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Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。
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NVIDIA、次世代HBM「NVHBM」発表 HBMコントローラーをベースダイに統合
NVIDIAはNVLink Fusion向けに次世代HBM技術「NVHBM」を発表した。HBMベースダイに同社設計のコントローラーを統合し、帯域幅の拡大と消費電力の低減を図る。
Industry
HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。
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Industry
Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露
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Industry
Samsung Electronics、4〜6月期営業利益率52% 半導体部門が全社営業利益の99.7%
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Samsung Electronics、第2四半期営業利益8兆9492億ウォン 売上高とともに過去最高
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SK hynix、4〜6月期営業利益60兆5426億ウォン 前年比557.2％増
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韓国企業と米AI大手の大型提携相次ぐ NVIDIAとSKグループは5000億ドル超LOI
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Samsung Electronics、BroadcomとMOU締結 2nm以下の受託生産とHBM供給で提携
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Industry
HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価
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SK hynix、NasdaqにADR上場 最大280億ドルを調達へ
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Industry
Samsung Electronics、2026年2Q営業利益89兆4000億ウォン 特別賞与引当金除き106兆5000億ウォン
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Industry
Micron、広島に93億ドル投資 2028年夏にHBM量産へ
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Finance
SK hynix、ナスダックADR上場へ 45兆ウォン規模を調達
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Industry
SK hynix、「HBM4E」12層サンプルを主要顧客向けに出荷
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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
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AI & Enterprise
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、訪韓日程の締めくくりで韓国連携を強調
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国でAI連携拡大 半導体からロボットまで