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Industry
TSMCの牙城に変調 後工程制約でSamsung Electronicsに商機
TSMCは依然として高シェアを維持するが、後工程の制約が強まり、2026年はシェア低下が予想される。市場は設計・製造・パッケージングの統合力を競う局面に入り、Samsung Electronics、Intel、SMICが攻勢を強めている。
Industry
メモリ大手2社、1Q(第1四半期)業績は市場予想超えの公算 Samsungは4ナノ・HBM4、SK hynixはADRを推進
Samsung ElectronicsとSK hynixは、2026年1~3月期も市場予想を上回る業績となる公算が大きい。メモリ価格の上昇を追い風に、Samsungは4ナノとHBM4、SK hynixはADR上場と長期契約で次の成長基盤づくりを進める。
Industry
NVIDIA、GTC 2026でAI基盤拡充 「Vera Rubin」でフィジカルAI前進
NVIDIAはGTC 2026で、次世代プラットフォーム「Vera Rubin」や推論ラック「Groq 3 LPX」、フィジカルAI向けデータ基盤を発表した。推論コストの低減を追い風に、AIエージェントと現場実装を広げる構えだ。
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Industry
Samsung Electronics、株主総会で2026年の成長戦略 DS・DX・ロボットを3本柱に
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SemiFive、180億ウォンのAI NPU設計案件を受注
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Industry
2ナノ時代、半導体先端材料で日本勢の優位鮮明に
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3月の韓国エンジニア賞、Samsung Electronicsのチェ・ジョンミン氏とHanmi Pharmaceuticalのイム・ホテク氏が受賞
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ADTechnology、Fraunhofer IISと4ナノ級SoC・チップレットを共同開発へ
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Samsung Electronics、HBM4の世界初量産開始 2026年HBM売上3倍超へ
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Samsung Electronics、ファウンドリー強化 2ナノ受注拡大へ、1.4ナノは2029年量産準備
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Samsung Electronics、10〜12月期営業利益20.1兆ウォン DSが8割超稼ぐ
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Samsung Electronics、2025年10〜12月期の営業利益20兆700億ウォン 半導体好調で過去最高