Industry

Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想　2028年の一般市場を視野

Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。

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TSMC、アリゾナ投資を2650億ドルに拡大　CFO「AI需要は続く」

TSMCは米アリゾナへの投資を1000億ドル積み増し、総額2650億ドルとした。AI向け需要の拡大を背景に米国での生産増強を進め、2026年の設備投資計画も上方修正した。