Intelは19日、元SK On社長のイ・ソクヒ氏をIntel Foundryの上級副社長（EVP）に任命したと発表した。先端パッケージングやシステム統合、後工程の技術開発・製造を統括し、Lip-Bu Tan最高経営責任者（CEO）に直接報告する。

イ・ソクヒ氏は、Intel Foundryにおける先端パッケージング、システム統合、後工程の技術開発・製造全般を担う。Intelによると、同氏は過去に同社でエンジニアリング分野のリーダー職を務めた経歴を持ち、アカデミアでも経験を積んだ。ソウル大学校材料工学科を卒業し、米スタンフォード大学で工学博士号を取得している。

その後は2018年から2022年までSK hynixのCEOを務め、2023年から今年まではSK OnのCEOとしてSKグループのバッテリー事業を率いた。先月にSK On社長を退任しており、約1カ月で半導体業界に復帰する形となる。

Intelは今回の人事にあわせ、先端パッケージング部門を独立事業部として運営する方針も示した。イ・ソクヒ氏の下で、「EMIB-T」や「HBI」などの先端パッケージング技術の量産展開を進める計画だ。

Lip-Bu Tan最高経営責任者（CEO）は、「先端パッケージングとシステム統合は、次世代コンピューティングシステムを形作る中核的な能力になりつつある」とコメント。「イ・ソクヒ氏は、複雑かつ大規模な技術・製造組織を率いてきた深い専門性と、強力な事業執行力を備えている」と評価した。

イ・ソクヒ氏は、「AIと高性能コンピューティング全般でシステムレベルの統合需要が加速する中、Intelは先端パッケージング分野で独自の優位性を持つ」と述べた。その上で、「古巣に戻り、Intelの技術リーダーシップと製造能力、顧客へのコミットメントを支えられることをうれしく思う」と語った。

今回の体制見直しに伴い、もう1人のIntel Foundry上級副社長であるナガ・チャンドラセカラン氏は、引き続きLip-Bu Tan最高経営責任者（CEO）に報告しながら、前工程の技術開発と製造を担当する。Intel Foundryは、前工程と後工程を分けた2本柱の体制で運営する。

IntelはCPUの大手として成長した後、2021年に「IDM 2.0」戦略を打ち出し、ファウンドリー事業に参入した。2024年には「Intel Foundry」を正式に立ち上げ、Microsoftから受注を獲得している。

今年4月には、Teslaが1.4ナノ級（14A）プロセスでAI半導体を生産する方針を決め、Googleもテンソル処理装置（TPU）の生産の一部を委託したとみられている。