Samsung Electronicsは7月1日、ソウルの瑞草社屋でファウンドリエコシステムプログラム「SAFE（SAFE™）Forum 2026」を開催し、AI半導体を見据えた次世代ファウンドリ戦略を示した。2ナノプロセスやSRAM競争力の強化、設計支援の拡充に加え、国内外の顧客・パートナーとの連携拡大も打ち出した。

フォーラムには、顧客企業やパートナー企業の関係者約400人が参加した。会場では、EDA（電子設計自動化）やIPブロックなど5分野・21社がブースを出展し、Samsung Electronicsのファウンドリ顧客を支援する各種ソリューションを紹介した。

セッションには、AI半導体ファブレスのRebellionsやEDAベンダーのSiemens EDAなどが登壇した。Samsung Electronicsのファウンドリ製造プロセスを活用した半導体開発事例のほか、2.5D／3Dチップ設計の支援策について説明した。

Samsung Electronicsファウンドリ事業部Design Platform開発室長のシン・ジョンシン副社長は基調講演で、「Samsung ElectronicsはAI需要への対応力を高めると同時に、SAFE Forumを通じて顧客やパートナーとのコミュニケーションを強化していく」と述べた。あわせて、「AI・HPC分野のグローバル顧客との協業を本格化する一方、国内システム半導体顧客との連携も強めている。ファウンドリ生産にとどまらず、国内システム半導体産業を支えるプラットフォームとしての役割も拡大する」と語った。

Rebellionsのパク・ソンヒョンCEOは、「Samsung Electronicsの4ナノファウンドリプロセスと先端パッケージングをベースに、『Rebel 100』NPUを開発した」と説明した。その上で、今後はAI半導体分野で協力を深め、ソブリンAIの構築を進める考えを示した。

NPUはニューラルネットワーク処理装置を指す。Siemens EDAのジン・マリ・ブルネット上級副社長は、「2.5D／3Dの異種チップ統合では、歩留まり、設計検証、信頼性、パッケージングにわたる幅広い支援が不可欠だ」と指摘した。さらに、「Siemens EDAは、顧客がSamsungの先端プロセスを活用し、AI・HPC半導体を迅速に実装できるよう支援する」と述べた。

Samsung Electronicsはこの日、AI半導体向けの工程革新ロードマップも公開した。設計とプロセス技術を同時に最適化し、電力・性能・面積（PPA）に加えて歩留まりや製造コストの改善を図るDTCO戦略、次世代2ナノプロセス、SRAM技術の競争力強化策などが柱となる。

SRAMは、電源供給中にデータを保持する揮発性メモリで、高速動作に強みを持つ一方、大容量化が難しいとされる。Samsung Electronicsは、こうした技術強化を通じて、AI半導体顧客の次世代製品開発を支援すると説明した。

このほかSamsung Electronicsは、産業通商資源部（MOTIE）が推進する製造AI転換アライアンス「M.AX」に参加している。自動車、家電、ロボット、防衛産業向けに必要な低消費電力・高性能のオンデバイスAI半導体の開発を進めているという。

また、1枚のウエハーで複数の半導体製品を同時に生産・検証する「MPW」プログラムを通じて、国内ファブレス企業の初期開発負担の軽減にも取り組む。

さらに、産業通商資源部（MOTIE）、韓国産業技術企画評価院（KEIT）、韓国半導体研究組合（KSIA）が運営する「K-CHIPS」事業にも参加しており、次世代半導体の研究開発と人材育成に貢献しているとした。