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SK hynix、メモリー投資拡大　Y2・M17着工時期を決定

SK hynixは米インディアナ州で39億ドル規模の先端パッケージング工場を起工する。国内では用仁Y1の工事進捗が87%に達し、Y2と清州M17への計54兆ウォン投資と着工時期も固めた。

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シリコンウェハー調達、LTA長期化　AI半導体向けで最長10年

AI半導体向けの需給逼迫がシリコンウェハーにも広がり、長期供給契約（LTA）が最長10年に長期化している。MicronはGlobalWafersと10年契約を結び、韓国メモリー各社でも5年超の長期契約や増産連動型契約を増やす動きが出ている。