Samsung Electro-Mechanicsは7月30日、2026年4〜6月期の連結業績を発表した。売上高は3兆4572億ウォン、営業利益は4404億ウォンで、前年同期比では売上高が24%増、営業利益が107%増となった。前四半期比でも、売上高は8%、営業利益は57%それぞれ増加した。

税引前利益は4333億ウォンで前年同期比153%増、純利益は3157億ウォンで143%増だった。収益指標は全般に改善した。

事業別では、コンポーネント部門が増収を牽引した。売上高は1兆6494億ウォンで、前年同期比29%増、前四半期比17%増だった。

パッケージ部門は最も高い伸び率を記録した。売上高は7716億ウォンで、前年同期比37%増、前四半期比6%増となった。

光学ソリューション部門の売上高は1兆362億ウォンで、前年同期比10%増だった。一方、前四半期比では4%減と、3部門で唯一の減収となった。

同社は業績改善の要因として、需要構成の変化を挙げた。AIサーバーやネットワークなどデータセンター向け、ならびに車載向けMLCC（積層セラミックコンデンサー）の販売が拡大したという。

製品ミックスの改善も寄与した。グローバル大手テック企業向けの高付加価値半導体基板であるFCBGAの供給が増えたほか、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転関連の車載部品の供給も拡大したと説明した。

需要拡大は供給契約の拡充にもつながっている。同社は大手ハイパースケーラーや主要半導体メーカーなど約10社の顧客とMLCCの長期供給契約（LTA）を締結しており、追加の長期供給要請にも応じている。

2026年7〜9月期も事業環境は堅調に推移する見通しだ。AIインフラ投資の継続に加え、AI向け半導体の高性能化や自動運転技術の普及を背景に、AI、データセンター、車載向け部品の需要は引き続き強いとみている。

今後は高付加価値製品の拡販を進める。新たなAIアクセラレーターやサーバーCPU向け高性能基板の量産を本格化するほか、高性能な車載カメラモジュールの供給拡大を通じて売上成長を目指す方針だ。