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SK hynix、AIメモリ戦略を強化　3D積層と共同設計を前面に

SK hynixは、HBMや3D積層DRAMなどをワークロードに応じて組み合わせる「フルスタックAIメモリ」戦略を打ち出した。パートナーとのシステムレベル共同設計も進める。

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CXMT・YMTC、IPO資金で増産　DRAM・NANDフラッシュ供給構図に変化

中国のCXMTとYMTCがIPOで確保した資金をテコに増産投資を加速する。DRAMとNANDフラッシュの生産能力を2028年までに大きく引き上げる見通しで、汎用メモリーの供給構図が変わる可能性が出てきた。