世界のIT機器市場で、値上げと仕様縮小が同時に進む「シュリンクフレーション」が広がっている。背景には、SK hynix、Samsung Electronics、Micronのメモリ大手3社がAI向け高帯域幅メモリ（HBM）へ生産をシフトし、汎用メモリの供給が細っていることがある。影響はスマートフォン、ノートPC、ゲーム機、デスクトップPCにまで及んでいる。

メモリ大手3社は、AIデータセンター向けHBMの需要拡大を受け、事業の軸足をHBMに移してきた。その結果、DRAMやNANDフラッシュといった汎用メモリの供給は減少。業界では、RAM価格は今後2年以上にわたって高止まりするとの見方が出ている。

メモリ市況を主導する大手各社が高収益のHBMを優先する一方、最終製品メーカーはコスト上昇分を吸収しきれず、販売価格の引き上げや仕様の見直しで対応する構図が強まっている。

こうした変化は、まずスマートフォンで目立ち始めている。PhoneArenaによると、Googleの次期折りたたみスマートフォン「Pixel 11 Pro Fold」は、RAM容量が前モデルの16GBから12GBに減る可能性がある。

Pixel 11シリーズでは、温度計機能を廃止し、小型のRGB LEDアレイに置き換えるとの情報も伝わっている。

Motorolaの折りたたみスマートフォン「Razr」の2026年モデルは、価格が700ドルから800ドルへ100ドル上がる一方、基本ストレージは256GBから128GBに半減する見通しだ。

「Motorola Razr+」の2026年モデルも、2025年モデルと同じQualcomm Snapdragon 8S Gen 3を継続採用するとされる。カメラ構成は、2倍望遠レンズを5000万画素の超広角カメラに変更した。

ノートPCやPC部品にも影響が及んでいる。米ノートPCメーカーのFrameworkは、この数カ月でRAMモジュールの価格を繰り返し引き上げた。

新型「Framework 13 Pro」は、LPDDR5X RAMとM.2 SSDの価格上昇の影響を受けた。「Framework Laptop 16」に搭載するNVIDIA RTX 5070モバイルGPUの12GB VRAMモジュールは1200ドルで、8GBモジュールより500ドル高い。

台湾のPC部品メーカーASRockは、DRAMメーカーと連携し、一般的なDDR5メモリより帯域幅と密度を抑えた低価格の「DUDIMM DDR5」モジュールを開発。Intel 600・700・800シリーズのチップセット向けに供給する予定だ。

家庭用ゲーム機や携帯型ゲーム機でも同様の動きがみられる。Sonyは昨年10月、PlayStation 5のスリムモデルでシステムストレージを1TBから825GBに縮小した。

レトロ系携帯ゲーム機メーカーのAYNは先月、デュアルスクリーン携帯機「AYN Thor」のストレージ規格をUFS 4.0から、読み書き速度が大きく劣るUFS 3.1へ変更したと明らかにした。その後、16GB RAMオプションを追加し、最大1TBストレージ構成の価格を550ドルに引き上げた。

Appleも例外ではない。先週には、ストレージ256GBの2024年版エントリーMac mini（600ドル）を販売終了した。

現在のAppleの小型デスクトップは800ドルからとなり、512GBモデルの選択が必要になる。直近の決算発表では、退任予定のティム・クックCEOが「複数のMacモデル」に影響するチップ不足に言及した。

ネットワーク機器メーカーのUbiquitiは、決済時に5ユーロの「memory surcharge」を別途課し始めた。

こうした中、メモリ大手3社の価格交渉力は一段と強まっている。AIデータセンター向けHBMが短期的な高価格需要を支え、Appleのような大口顧客が長期の安定需要を提供しているためだ。両面から需要が下支えされることで、メモリメーカーに有利な市場環境が形成されている。

一方、最終製品メーカーは利益率の低下に直面し、値上げと仕様縮小を同時に進めることで、コスト増を消費者に転嫁している。

業界では、次世代RAM規格であるDDR6の本格量産が始まるまで、この構図は続くとみている。それまでの間、消費者向け電子機器市場では、価格が上がる一方で仕様は抑えられる流れが続く可能性が高い。

業界関係者は「AIデータセンター投資が鈍化しない限り、汎用メモリの供給不足は短期では解消しにくい」と指摘。「次世代規格への移行期までは、消費者向け電子機器市場全体で、価格に見合わない仕様縮小の流れが続くだろう」と述べた。