中国メモリー大手のChangXin Memory Technologies（CXMT）がHBM3の量産に向けた動きを強めている。月産6万枚のウエハーをHBM向けに振り向ける計画も報じられており、韓国メモリー各社ではHBM4の高採算が続く一方、HBM3E以下の製品や汎用DRAMの収益性に下押し圧力が及ぶ可能性が意識され始めた。

業界によると、CXMTは2026年末のHBM3量産を目標に、Huaweiなど中国のAIチップ開発企業にサンプルを供給している。Tom's Hardwareなど海外メディアは、CXMTがHBM3向けに月産6万枚を計画しており、2026年に見込む月産30万枚の総生産能力の約20%に相当すると報じた。HBM関連では、CXMTに加え、Wuhan Xinxin Semiconductor（XMC）、Yangtze Memory Technologies（YMTC）、パッケージ企業のJCETもサプライチェーンの国内完結に動いている。

もっとも、中国勢が短期間で韓国勢に追いつくとの見方は限定的だ。DigiTimesは、CXMTのHBM3商用化スケジュールはなお不透明で、2026年の量産実現の可能性は高くないと報じた。製造装置をすべて国内製でそろえた場合は、歩留まりの立ち上がりがさらに遅れる可能性もある。

CXMTは極端紫外線（EUV）露光装置へのアクセスが制限されており、マルチパターニングに依存せざるを得ない。この点が量産面での構造的な制約になっているとみられる。

ただ、市場が警戒しているのはHBM3参入そのものより、生産能力の再配分に伴う価格下落圧力だ。業界では、CXMTが旧世代のDDR4チップを市場価格のおよそ半値で供給してきたとの見方がある。世界的な需給逼迫で価格が急騰した局面を捉え、モバイル機器やPC向けのレガシー製品を積極投入してきたという。

CXMTが生産能力の20%をHBMに振り向ければ、その分だけPC向けのDDR5、LPDDR5Xには回らなくなる。標準DRAMの供給は減る一方、AI向けメモリーは増える構図となるため、中低位のHBM市場で新たな価格競争が起きる可能性が高いとの見方が出ている。

◆HBM4の高採算の裏で、HBM3E以下に収益圧力

足元の韓国メモリー業界の好業績は、HBM4の高い利益率に支えられている。TrendForceによると、SK hynixとSamsung Electronicsのメモリー事業は、2025年第4四半期の売上総利益率が63〜67%となり、TSMCの60%を7年ぶりに上回る見通しだ。

TrendForceは、主要3社がDRAM生産能力の18〜28%をHBM向けに振り向けたことで汎用メモリーの供給が引き締まり、価格急騰の主因になったと分析している。

ただ、この構図は中国勢のHBM3参入によって変化する可能性がある。TrendForceは第1四半期のHBM産業分析レポートで、HBM3Eと汎用DDR5の平均販売価格（ASP）の格差が2026年中に大幅に縮小すると予測した。

現在の韓国半導体業界の強みは、HBM4の最上位品、NVIDIAの「Vera Rubin」などAIアクセラレータ向け供給、そして汎用DRAMの値上がりの3点にあるとされる。一方、CXMTがHBM3の量産に成功すれば、中下位製品で価格圧力が強まる可能性がある。

CXMTはDDR4で市場価格の半値水準という攻勢をかけてきたとされ、HBM3でも同様の展開が再現される可能性が指摘されている。中国のAIアクセラレータ市場がHuaweiのAscendシリーズなどを軸に拡大するなか、CXMTがまず国内でHBM3のシェアを確保し、その後グローバル市場に広げれば、HBM3E以下の製品群の利益率は急速に圧縮されかねない。

見方は分かれている。米国の対中輸出規制がCXMTの海外展開を制約し、韓国勢への直接的な打撃は限られるとの観測がある一方、TrendForceはSK hynixの2026年見通しに触れつつ、競争激化と生産能力拡大によって2026年以降のHBM価格が調整局面に入る可能性があると、一部アナリストや海外メディアが警告していると伝えた。

SK hynixも、価格、供給、地政学を2026年の三大リスクとして挙げたことがある。

業界関係者は「短期的にはHBM4・HBM4Eの高い利益率が業績をけん引するが、中長期ではCXMTによるHBM3量産の安定化時期と増産ペースが変数になる」と指摘する。そのうえで「HBM3E以下の製品や汎用DRAMで、収益悪化がいつ本格化するかが焦点になる」と述べた。