Samsung Electro-Mechanicsは28日、AIサーバー向け半導体基板「FCBGA」の生産能力増強に4兆2700億ウォンを投じると発表した。世宗事業所で工場を増設し、2028年9月に新たな生産ラインを稼働させる。

同社によると、単一製品向けとしては過去最大の投資となる。設備導入は2028年5月まで進め、その後、新ラインで量産を始める計画だ。

FCBGAは、AIアクセラレーターやGPU、CPUなどの高性能チップをマザーボードに実装するための高集積基板。電気信号や電力を安定して供給する役割を担い、AI半導体の性能や信頼性を左右する重要部材とされる。

AIサーバーや高性能コンピューティング（HPC）市場の拡大を背景に、FCBGA需要は急速に伸びている。Samsung Electro-Mechanicsは、世界の大手テック企業との中長期的な協力関係を踏まえ、今回の投資を決めたと説明した。

投資スキームは、顧客が資金面で支援し、中長期の需要を確約する形を採る。これにより、新規設備投資（CAPEX）に伴うリスクを抑えるほか、あらかじめ一定の生産量を見込めるため、運営費用（OPEX）の負担軽減にもつながるとしている。

同社は、安定した需要の確保がFCBGA事業の競争力強化につながるとみている。

世宗事業所は、Samsung Electro-Mechanicsの韓国内における半導体基板の生産拠点だ。同社は同拠点を、高付加価値・高難度製品の量産を担う中核拠点と位置付けており、AIやサーバー向け基板需要の拡大に先手を打って対応する方針だ。

今回増強する生産能力は、AIサーバー、HPC、車載など高成長市場向けの高付加価値基板に充てる。顧客が求める中長期の需要拡大に対応するとともに、生産効率の向上と供給安定化も図る。

同社は、AIインフラへの投資は今後2〜3年続くとの見方を示した。AI市場の拡大に伴い、半導体基板の需要も一段と伸びると判断している。

FCBGAは、大面積化、多層化、高集積化が進んでいる。基板技術の高度化が進むほど、中長期的な需要は堅調に推移すると同社はみている。

チャン・ドクヒョン社長は「AIとHPC市場の急成長を背景に、高付加価値の半導体基板は、半導体の性能とサプライチェーンの安定性を左右する中核部品として重要性を増している」とコメントした。

そのうえで「差別化した基板技術と安定した供給能力を基盤に、AI、サーバー、車載などの高成長市場でFCBGA事業の競争力を一段と高めていく」と述べた。