Industry

半導体競争、微細化から実装へ　積層・チップレットが焦点

半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。

AI & Enterprise

SiFive、シリーズGで4億ドル調達　企業価値36.5億ドル

RISC-V設計を手がけるSiFiveがシリーズGで4億ドルを調達した。企業価値は36億5000万ドル。Atreides Managementが主導し、NvidiaやApolloも出資した。