Qualcommは8日、Amazon Web Services（AWS）とAI推論向けデータセンターインフラ分野で協業し、専用半導体を共同開発すると発表した。これを受け、同社株価は同日10％上昇した。
CNBCによると、両社はAI推論向けインフラに最適化したカスタムシリコンの開発を進める。Qualcommは、自社の省電力技術や半導体設計力、システム統合力をAWSのAIインフラに生かす考えだ。
同社は、AIワークロードの拡大に伴い、計算処理、ストレージ、ネットワーク、メモリ帯域、電力効率の各面で優れたインフラ需要が急速に高まっていると説明した。今回の協業は、こうした需要拡大への対応を狙う。
Qualcommは6月、データセンター向けCPU「Dragonfly C1000」を公開している。2028年に量産を開始した場合、Metaが同チップを採用する予定だとも明らかにしていた。
同社によると、Dragonfly C1000はエージェンティックAI向けに設計されており、消費電力を大幅に増やすことなく高性能計算を支えるという。あわせて、2029会計年度のデータセンター売上高目標として150億ドル（約2兆2500億円）を掲げ、AIチップや複数チップ接続製品を含むロードマップも示している。
AWSとの協業により、QualcommはMetaに続いて新たなハイパースケーラーとの連携を確保した形だ。Metaと同様、AmazonもAIインフラ向けに年間で数千億ドル規模の資本支出を投じている。
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Chi-gyu Hwang
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