Cadence Design Systemsは、プリント基板（PCB）や先端パッケージの設計・検証を支援するエージェント型AIシステム「Orastack」を発表した。自然言語インターフェースを通じて、既存のシミュレーション／検証ツールを組み合わせながら、複雑な設計ワークフローの計画と調整を担う。
米The Registerは15日（現地時間）、こうした内容を報じた。Cadenceは、Orastackについて、従来の高精度シミュレーションに依存してきたPCB設計や先端パッケージの設計・検証を支援する仕組みだと説明している。一方で、ハルシネーションの可能性があるAIモデルで既存ツールを置き換えるものではないとしている。
Orastackは、AnthropicのClaude CodeやOpenAIのCodexと似た位置付けのツールだ。ただし、CやRustのコードを生成・コンパイル・デバッグ・実行するのではなく、Cadenceの既存のテスト／シミュレーションスイートを横断的に制御するよう設計したという。
Cadenceのシステム設計分析部門シニアバイスプレジデント、マイケル・ジャクソン氏は、「AIがエンジニアリング製品と技術価値を高めている」と述べた。
Orastackは複数のオープンモデルおよび独自モデルと連携し、自然言語インターフェースを採用する。CPUやGPU、そのほかのアクセラレータ向けに行う高精度計算を含め、複雑で多段階にわたる回路設計・検証ワークフローの計画と調整を可能にする。
Cadenceによると、同社はチップ設計や先端パッケージ分野に加え、デジタル／アナログ半導体設計向けにも同様のエージェントを構築している。
著者について
Chi-gyu Hwang
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