Industry

Samsung Electronics、BroadcomとMOU締結　2nm以下の受託生産とHBM供給で提携

Samsung ElectronicsはBroadcomと次世代AIインフラ向け半導体で戦略提携する。今後5年間、2nm以下の受託生産やHBM供給、先端パッケージングを含む協業を2000億ドル超の規模で進める。

AI & Enterprise

Intel、第2四半期売上高25％増　2011年以来の高い伸び

Intelの第2四半期売上高は前年同期比25％増となり、2011年第3四半期以来の高い伸びを記録した。AIインフラ投資を背景にデータセンター事業が59％増と拡大し、時間外取引で株価も上昇した。