の検索結果 ハイエンド
Telecommunications & Media
折りたたみスマホ市場が転機 Apple参入で本格普及なるか
折りたたみスマホ市場が転機を迎えている。Samsung ElectronicsやHuawei、Oppo、Honor、Googleなどが7年超にわたり改良を重ねる中、Appleも参入した。耐久性や折り目は改善したが、高価格はなお普及の壁となる。
Games & Commerce
AMDのリサ・スーCEO、「AI時代でもゲームは中核事業」
AMDのリサ・スーCEOは10月7日、AI需要が拡大するなかでもゲームを中核事業として重視する方針を示した。機械学習の適用範囲を画質向上に加え開発工程にも広げ、性能と制作効率の向上を図る。
Games & Commerce
Microsoft次期「Xbox Elite Controller 3」仕様情報流出 ホール効果/TMRスティック採用か
Microsoftの次期ハイエンドゲームパッド「Xbox Elite Controller 3」とみられる仕様情報が流出した。ホール効果/TMRスティックやVCAモーターの採用が示唆され、ドリフト対策と触覚フィードバック強化に注目が集まっている。
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Telecommunications & Media
Apple、10月に新製品を相次ぎ投入へ 折りたたみ「iPhone Duo」が先陣
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Telecommunications & Media
Apple、10月にも新製品を7製品以上投入か 初のタッチ対応MacBook 浮上
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Industry
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
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Telecommunications & Media
Apple、iPhone 18は上位3機種に絞る観測 折りたたみ「Ultra」投入か
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Telecommunications & Media
Apple向け中国サプライヤーに明暗 Lens Technologyの純利益ほぼ半減
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Telecommunications & Media
Apple、初のタッチ対応MacBook Proを10月投入か OLED採用も浮上
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Telecommunications & Media
iPhone 18発表前、中古iPhoneは早期売却が得策 価格最大30%下落も
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AI & Enterprise
Windowsライセンス料上昇、ハイエンドPCほど負担増
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AI & Enterprise
Apple、「Mac Pro」販売終了 後継機投入せず
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Industry
Samsung Electronics、第2四半期営業利益8兆9492億ウォン 売上高とともに過去最高
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Telecommunications & Media
Apple、端末月額制「Apple Upgrade」導入へ Klarnaと提携
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Industry
TSMC、アリゾナ投資を2650億ドルに拡大 CFO「AI需要は続く」
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Industry
エレクトロニカ上海2026、中国勢が電子部品・半導体で台頭
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Industry
「electronica Shanghai 2026」で韓国ファブレスが中国攻略 AI半導体を訴求
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Industry
Panasonic、LUMIX L10を韓国投入 209万ウォンのレンズ一体型カメラ