Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から11日まで仁川・松島コンベンシアで開催される「KPCA Show 2026」に出展し、次世代半導体パッケージ基板技術を披露する。AI加速器やサーバー向け半導体の高性能化を背景に、両社は先端基板分野での技術力を前面に打ち出す。

半導体パッケージ基板は、高集積チップとメインボードをつなぎ、電気信号や電力を伝送する中核部材だ。AI加速器やサーバー向けCPUの性能向上に伴い、パッケージ基板には単なる接続機能にとどまらず、性能や電力効率、信号の安定性を左右する役割が求められている。複数の高性能チップを1つのパッケージに集積するAI半導体では、大面積化や多層化、微細配線、微細ビア・バンプなど高度な技術が必要になる。

Samsung Electro-Mechanicsは今回、2.5Dパッケージ基板、2.1Dパッケージ基板、ガラス基板、車載向けFC-BGA、超薄型半導体パッケージ基板「UTCSP」の5製品を展示する。シリコンインターポーザーを使わずにチップ間を直接接続できる2.1D基板と、大面積・多層基板の反りを抑える2.5D基板を主力技術として紹介する。あわせて、データセンター、モバイル、自動運転向けの高付加価値基板も披露する。

LG Innotekは、AI加速器向けFC-BGAを初公開する。一辺100mm超の大判基板で、高集積化と超微細回路形成技術を盛り込んだ。AIの学習・推論向け高付加価値FC-BGAとして、2027年の量産を目指す。あわせて、基板内部にチップを埋め込んで接続距離を最小化するチップ埋め込み技術や、通信用半導体基板向けの銅柱工法「Cu-Post」も展示する。

両社はガラス基板の開発にも力を入れている。ガラスをコア材料に用いることで、基板の反りを抑えながら信号・電力効率の向上を図る技術だ。Samsung Electro-Mechanicsは、ガラスに微細孔を形成し金属を充填する中核工程を紹介する。LG Innotekは2028年のガラス基板量産を目指す。

Samsung Electro-Mechanicsのチュ・ヒョク副社長兼パッケージソリューション事業部長は、「AI加速器やサーバー、自動運転など高性能半導体市場の成長に伴い、パッケージ基板の役割と技術難度は急速に高まっている」とコメントした。そのうえで、「大面積・多層・超微細配線技術と次世代パッケージング技術を高度化し、ハイエンド半導体パッケージ基板市場に対応していく」と述べた。

LG Innotekのチョ・ジテ専務兼パッケージソリューション事業部長は、「今回の展示では、LG Innotekの基板がAI、スマートフォン、モビリティなど多様な産業でどのように活用されるかを示す」と説明した。さらに、「革新的な製品を前面に打ち出し、基板市場のパラダイムを変えていく」と述べた。