の検索結果 高帯域幅メモリ
Industry
メモリ高騰、MicrosoftとAppleに波及 Windows 11は8GB最適化、Appleは調達に苦戦
DRAM価格の高騰がPCとスマートフォンの製品戦略に広がっている。MicrosoftはWindows 11の8GB環境での動作改善を進め、Appleは次期iPhoneやMac向けモバイルDRAMの確保で難しい対応を迫られている。
AI & Enterprise
NVIDIA、Rubin UltraのHBM搭載量見直し検討 供給逼迫で調整か
NVIDIAが次世代GPU「Rubin Ultra」で、HBM搭載量を抑えた構成を検討しているとThe Informationが報じた。少なくとも3モデルをテストしており、HBMの供給逼迫が背景にあるとみられる。
Industry
SK hynix、SandiskとHBF標準仕様を共同開発 FMS 2026で公表
SK hynixは、Sandiskと共同開発した高帯域幅フラッシュ（HBF）の初の標準仕様をFMS 2026で公表した。最大512GBの容量や最大3.0TB/秒の帯域幅を規定し、UCIe対応も盛り込んだ。
-
Crypto
Samsung ElectronicsとSK hynix急落、ビットコイン市場の警戒材料に
-
Industry
SK hynix、4〜6月期営業利益60兆5426億ウォン 前年比557.2％増
-
Industry
AIデータセンター投資、制約はeSSD検査工程に 後工程装置更新が焦点
-
Industry
CXMT、2028年のDRAM世界シェア18%視野 HBM量産が課題
-
Finance
KOSPIとNasdaq100の相関上昇、Samsung ElectronicsとSK hynixの構成比拡大が影響
-
AI & Enterprise
韓国のAI投資、汎用モデル競争よりインフラのボトルネック分野へ
-
Finance
KOSPI、FOMCと半導体・米ビッグテック決算を注視
-
Industry
韓国企業と米AI大手の大型提携相次ぐ NVIDIAとSKグループは5000億ドル超LOI
-
Industry
AMD、ラックスケールAI基盤「Helios」を公開し量産開始
-
Industry
半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
-
Crypto
トム・リー氏、AI投資マネーはメモリ半導体からEthereumへシフトと指摘
-
Industry
Huawei、DRAM内製観測が再燃 半導体の垂直統合に現実味
-
Industry
ASML、生産能力30％拡大へ 2026年売上高見通しを上方修正
-
AI & Enterprise
HBM不足でAIクラウド収益圧迫 CoreWeave、価格ヘッジを検討
-
Finance
SK hynix、ナスダック上場 265億ドル調達、再評価期待と希薄化懸念