科学技術情報通信部は17日、漢陽大学に「AI半導体革新研究所」を開設し、AI半導体分野の修士・博士級人材の育成に乗り出すと発表した。産学連携を軸に先端技術の研究開発と人材育成を一体で進める。

同省は同日、情報通信企画評価院（IITP）とともに、漢陽大学のIT・BT館で開所式を開いた。

AI半導体革新研究所は、政府の重点政策である「超格差AI先導技術・人材確保」の一環として進める産学連携型の人材育成事業。政府は2025年の延世大学、成均館大学に続き、2026年は漢陽大学とソウル大学を新たに選定した。

研究所では、大手・中小企業やファブレス、大学が参加する産学連携体制の下、産業現場に直結した研究・教育プログラムを運営する。2026年からは、企業が共同研究開発機関として参加できるよう制度を拡充し、NPU関連の研究課題を必須とした。

漢陽大学の研究所は、オンデバイスAIやロボット、モビリティなどのフィジカルAI分野を中心に、AIアルゴリズムと半導体設計の教育・研究を進める。研究体制は、AI半導体素子・回路の自動設計、プロセシング・イン・メモリ（PIM）システム設計、スマートディスプレイ、IoTロボットNPU、インテリジェントチップレット設計、AIアルゴリズムの6研究センターで構成する。

各センターには、DB HiTek、SK hynix、Samsung Display、LG Electronics、DINOTICIA、AENUTなどが共同研究機関・協力機関として参画する。大学の研究陣、企業の実務人材、修士・博士課程の学生が、実際の研究テーマに基づいて共同研究を進める。

政府の支援額は最長6年間で年平均20億ウォン（約2億2000万円）。初年度の2026年は10億ウォン（約1億1000万円）を支援する。

人材育成では、2026年に10人を受け入れ、その後は毎年20人規模で拡大し、6年間で110人以上の修士・博士級人材の輩出を目指す。専門技術教育や企業派遣プログラムも実施する。

パク・テワン科学技術情報通信部情報通信産業政策官は「次世代AI半導体技術を主導するには、企業と大学の緊密な連携と、産学協力のエコシステム整備が重要だ」と述べた。その上で、「漢陽大学のAI半導体革新研究所が、先端技術開発と中核人材育成をけん引する拠点として定着するよう支援していく」とした。