の検索結果 先端パッケージ
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AI & Enterprise
Anthropic、自社AIチップを初期検討に着手 Samsung Electronicsの2ナノ活用を協議
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Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、忠清圏に計240兆ウォン投資
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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AI & Enterprise
イーロン・マスク氏、メモリ供給逼迫に警鐘 AIチップ価格は異例の高騰
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Industry
Intelの受注攻勢鮮明に Samsung Electronics、SAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端戦略提示へ
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Finance
SK hynix、ナスダックADR上場へ 45兆ウォン規模を調達
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Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、光州・全羅南道で半導体クラスター検討 投資最大400兆ウォン
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Industry
LG Chem、AI軸の高付加価値素材企業へ転換 2030年に営業利益率2桁へ
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Industry
韓国半導体の人材争奪戦が転機、経験者採用の鈍化を新卒採用拡大で補完
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Industry
Intel、元SK On社長イ・ソクヒ氏をIntel Foundry上級副社長(EVP)に起用
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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
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Industry
Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
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AI & Enterprise
韓国AI産業、利益は半導体供給網に集中 医療AI・自動運転は先行投資局面
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Industry
Samsung Electronics、HBM4E 12段サンプルを初出荷