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Applied MaterialsとIntel、EPICセンターで次世代半導体を共同開発

Applied Materialsは10月7日、IntelとAI向け次世代半導体技術の開発で協業すると発表した。シリコンバレーのEPICセンターと、Intelのオレゴン州のR&D拠点を連携させ、開発から量産移行までの期間短縮を目指す。

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Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化　AI向け先端パッケージを加速

Applied MaterialsはBesiとの戦略的パートナーシップ拡大を発表した。EPICセンターで先端パッケージングの共同開発を進め、AI向け3D ICやCPO、フォトニクス関連技術の実用化を加速する。