Industry

半導体競争、微細化から実装へ　積層・チップレットが焦点

半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。

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Mplus、全固体電池の前工程装置を拡充　電極工程まで一括対応

Mplusは、全固体電池向け装置事業を電極工程まで広げ、前工程をターンキーで供給できる体制を整えた。面圧プレスやロールプレスなどを開発し、パイロット案件の受注も獲得した。