ADTechnologyは4日、米国のAIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結したと発表した。契約の対象は、データセンター向け高性能コンピューティング（HPC）SoCのチップレット開発・供給。Samsung Foundryの4nmプロセスを採用し、設計からテープアウト、量産までを一貫して手がける。
今回のプロジェクトは、HBM（高帯域幅メモリ）とAIアクセラレータ用ロジックを統合したカスタムSoCチップレットの開発事業。次世代HBMと2.5Dパッケージング技術を組み合わせ、AIデータセンター向けに最適化したビッグダイベースのチップレット設計技術を適用する。
ビッグダイベースのチップレット設計は、従来の単一ダイ構造では実現が難しかった大規模演算を複数のダイに分散して処理する手法。2.5Dパッケージング技術と組み合わせることで、ダイ間のデータ転送速度を高めながら消費電力を抑えられるという。ADTechnologyは、この構成によってAIデータセンターで求められる処理性能と電力効率の両立を図るとしている。
両社は2026年第4四半期のテープアウト完了を経て、2028年にグローバル量産へ移行する計画。契約先の米AIファブレス企業名は公表していない。
パク・ジュンギュ代表は「グローバルAIインフラがカスタムSoCへ急速にシフトする中、デザインハウスの設計統合力はこれまで以上に重要になっている」とコメントした。今回の受注については、「最先端プロセスとチップレットアーキテクチャにまたがるADTechnologyの技術競争力をグローバル市場で示した案件だ」と説明。今後については、「これを足掛かりに、北米をはじめとするグローバルのビッグテック顧客の獲得を加速し、AIインフラ分野のパートナーとしての地位を強化していく」と述べた。
Daegeon Seok
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