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Telecommunications & Media
iPhone 18発売時期を巡る観測、iPhone 17値下げは来年に後ずれする可能性
新型iPhoneの投入に伴い旧モデルが値下がりする例年の流れに変化が出る可能性がある。iPhone 18はProモデル先行、標準モデルは2027年春との観測があり、iPhone 17の値下げも来年にずれ込む可能性があるとの見方が出ている。
Telecommunications & Media
メモリ高騰でiPhone18 Pro／Pro Max値上げ観測、最大20%
Appleが9日に発表するiPhone18 Pro／Pro Maxで、最大20%の値上げ観測が浮上した。AI向け需要の拡大でメモリ供給が逼迫し、TrendForceは搭載メモリのコストが前年同期比約400%上昇すると試算している。
Industry
Google、廃棄サーバーのDDR4をAI向けに再利用
Googleが廃棄予定サーバーから回収したDDR4メモリをAIシステムに再利用している。AIデータセンターの急拡大でメモリ需給が逼迫するなか、MetaもCXLを使ったDDR4活用策を示した。
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Industry
汎用DRAM不足でスマートフォン・PC原価上昇 2026年に15〜40%
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Industry
CXMTのDRAM増産に限界、需給緩和期待が後退
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Industry
中国ヒューマノイド、世界出荷97%でも残る商用化の壁
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Industry
AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
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Telecommunications & Media
iPhone 18 Proの部品原価38%上昇へ メモリ高騰が重荷に
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Industry
UBTECHの家庭用ヒューマノイド「U1」、予約受注1万3361台
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Industry
AIデータセンター投資、制約はeSSD検査工程に 後工程装置更新が焦点
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Industry
SK hynix、Samsung Electronics決算に注目 下期メモリー市況を占う材料に
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Crypto
トム・リー氏、AI投資マネーはメモリ半導体からEthereumへシフトと指摘
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AI & Enterprise
HBM不足でAIクラウド収益圧迫 CoreWeave、価格ヘッジを検討
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Industry
CXMT、上海科創板で295億元調達へ 中国DRAM勢の実力問う大型IPO
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Telecommunications & Media
Apple、Mac・iPad向けOLEDを高色域化 BT.2020の95%対応を段階的に採用か
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Industry
中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及
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AI & Enterprise
中国AIサーバー向け半導体、2026年に国産AI半導体比率8割近く NVIDIAの中国シェア低下
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Industry
メモリー価格急騰へ 2026年後半に最大50％高、調整は2028年か