AI半導体の増産が、電子向け特殊ガスの供給網にも影響を広げている。中国による高純度タングステンの輸出規制を受け、日本メーカーが供給する六フッ化タングステン（WF6）の供給懸念が強まり、HBMやDRAM、先端ロジック、3D NANDの生産に新たなサプライチェーンリスクが浮上している。

米メディアのCryptopolitanによると、AIデータセンター投資の拡大と中国のタングステン輸出規制が重なり、半導体のエッチングや成膜工程で使う電子向け特殊ガスの需給が逼迫している。ボトルネックがファウンドリの生産能力や後工程ではなく、半導体製造を支える材料側に移りつつある点が注目されている。

中国国際金融（CICC）は最近のリポートで、AIインフラ投資の拡大と中国のタングステン輸出規制が同時に電子向け特殊ガスの供給を圧迫していると分析した。大規模言語モデル（LLM）向けデータセンターやAIサーバ、クラウド推論システムに使われる先端プロセッサの生産に影響が及ぶ可能性があるとしている。

AIの普及は、半導体の生産量だけでなく工程ごとのガス使用量も押し上げている。Nanda Optoelectronicsによれば、電子向け特殊ガスはウエハー製造材料の中で、シリコンウエハーに次ぐ約13％を占める。

微細化が進むほどガス需要は増える。報告書では、65ナノメートル（nm）プロセスではウエハー1枚当たり約20回のエッチングが必要なのに対し、AIアクセラレーターで主に採用される7nmでは約140回に増えるとした。先端チップほど特殊ガスの消費が急増する構図だ。

HBMの増産も需要拡大に拍車をかけている。HBMのシリコン貫通電極（TSV）形成にはWF6などの特殊ガスが欠かせない。加えて、AI向けストレージ需要を背景に3D NANDの積層数が増えるにつれ、関連ガスの使用量も拡大が続いている。

投資指標も同じ流れを示している。TrendForceは、2026年の世界ファウンドリ市場の売上高が前年比24.8％増の2188億ドルに達すると予測した。CICCも、主要8社のクラウドサービス企業の設備投資が約61％増え、AIサーバの出荷台数も約28％増加すると見込んでいる。

供給面で最大の変数は、中国のタングステン輸出規制だ。中国は昨年2月、タングステンを含む主要戦略鉱物の輸出に許可制を導入した。その後、日本のWF6メーカーであるKanto Denka KogyoとCentral Glassは、韓国の顧客向け在庫がほぼ払底し、2026年下期まで安定供給の確約が難しいと通知したと伝えられている。WF6は先端ロジック、DRAM、HBM、3D NANDでタングステン配線を形成する際に使う重要材料だ。

調達先の代替が限られることも課題になっている。日本企業は世界のWF6生産の約24％を担うが、米国など西側の供給網で短期間に代替するのは難しいという。米国ではすでにタングステン採掘が止まっており、供給網の多様化にも限界があるとの指摘が出ている。

一方、中国勢はこの局面を追い風に増産を急いでいる。CSIC Special Gasは現在、年産2000トン規模のWF6生産能力を持ち、2027年までに1000トンを積み増して計3000トン規模へ拡大する計画だ。HaoHua、Zhongju Core、Heyuan Gasも相次いで能力増強を進め、シェア拡大を狙う。

価格も急騰している。中国税関総署のデータによると、2026年1〜5月のWF6平均輸出価格は1トン当たり95万元を上回った。6月末時点では、6N（99.9999％）級製品が1トン当たり200万〜250万元まで上昇したという。

電子向け特殊ガス市場の戦略的重要性も高まっている。市場調査会社Persistence Market Researchは、世界の電子向け特殊ガス市場が2025年の約51億ドルから2032年に69億ドルへ拡大すると試算した。消費の約69％は中国、台湾、韓国などアジア太平洋地域に集中する見通しで、半導体生産設備の集積が背景にある。

市場構造にも変化が出ている。世界の電子ガス市場はLinde、Air Liquide、Air Products、Nippon Sansoの4社で70％超を占める。一方、中国におけるIC向け電子ガスの現地調達比率はすでに約25％まで上昇しており、CICCは中国企業が価格競争力と生産能力を武器にシェアをさらに伸ばすと予測した。

こうした変化は、Samsung ElectronicsやSK hynixなどHBMメーカーにとって新たな供給網リスクになり得る。日本製WF6への依存度が高かっただけに、供給制約が長期化すれば、韓国を含む主要半導体生産拠点の増設計画にも影響する可能性がある。

今後の焦点は、中国製WF6の高純度品に対する品質認証と先端工程への適用検証がどこまで進むか、そして中国以外の地域でタングステン供給網をどれだけ早く多様化できるかに移る。AI半導体競争が激しくなるほど、特殊ガスの確保も競争力を左右する要素として重要性を増しそうだ。