の検索結果 Modular
Industry
Qualcomm、9月にチップ値上げ 今四半期見通しは市場予想下回る
Qualcommは9月1日からチップ価格を引き上げる。部材供給の逼迫でコストが上昇する中、2025会計年度第3四半期決算は市場予想並みだったが、今四半期見通しは市場予想を下回った。
Industry
国産オンデバイスAI半導体、商用化の壁 SDK・コンパイラ整備に遅れ
国産オンデバイスAI半導体はハード性能で競争力を高めているが、SDKやコンパイラなど開発環境の整備が遅れ、PoC段階で採用に至らないケースが目立つ。研究機関もソフトウェア生態系の構築の遅れを課題に挙げる。
Mobility
Mercedes-Benz、小型Gクラスの生産地にハンガリー浮上 コスト削減で裾野拡大を狙う
Mercedes-Benzが小型Gクラス「ベイビーG」の生産拠点としてハンガリーを検討している。コスト削減を進めつつ、MMA採用でEVと内燃機関の双方に対応し、Gクラスのブランド価値を保ったまま価格帯の拡大を狙う。
-
AI & Enterprise
Qualcomm、データセンター向けCPU「Dragonfly C1000」発表 Metaが量産初期に採用へ
-
Industry
Qualcomm、Modular買収交渉 40億ドル規模
-
Telecommunications & Media
Apple、iOS 27の未発表機能を9月公開か WWDC 2026では見送り
-
Telecommunications & Media
Apple、WWDCでwatchOS 27発表へ 焦点は健康機能とSiri
-
AI & Enterprise
自動車DX、焦点は開発プロセス再設計へ
-
AI & Enterprise
SqueezeBits、Modular Inc.と戦略提携 AI最適化基盤を共同構築
-
AI & Enterprise
Elice GroupはAW 2026で製造業向けAX戦略を披露
-
Telecommunications & Media
Xiaomi、モジュール式光学システム「MOS」を量産段階へ