LG Electronicsは22日、2.5MW級の冷却水分配装置（CDU）で、NVIDIAの「DSX Ready CDU」認証を取得したと発表した。600kW級、1MW級に続いて大容量モデルでも認証を得たことで、データセンター向け液冷製品のラインアップを拡充する。

DSX Readyは、NVIDIAの「DSX AI Factory Platform」に対応する要件を満たした製品を対象とする認証プログラム。今回認証を受けたCDUは、AIファクトリー向けの2.3MW超クラスの大容量製品に当たる。

LG Electronicsは7月に600kW級、9月に1MW級のCDUでもNVIDIAの認証を取得している。今回2.5MW級が加わったことで、小容量帯から大容量帯まで製品群をそろえた。

2.5MW級CDUは、複数のサーバラックをまとめて冷却する「In-Row」方式に対応する。

AIサーバの高密度化が進むなか、ラックごとにCDUを設置する「In-Rack」方式よりも、複数ラックを一括で冷却する大容量設備への需要が高まっている。LG Electronicsによると、最新のAIサーバラックは1ラック当たり約120kW規模で、20ラックをまとめて運用する場合、必要な冷却能力は2.4～2.5MW程度になるという。

同社はCDUに加え、チラー、コンピュータールーム空調機（CRAH）、コールドプレートを含むデータセンター冷却事業を拡大している。

AIチップで発生する熱を直接冷却するコールドプレートから、冷却水を分配するCDU、冷却水を供給するチラーまでを一体で提供する「Chip to Chiller」型のトータルソリューションを展開する計画だ。

今回の認証取得を機に、グローバルのビッグテック企業やAIデータセンター事業者向けに冷却ソリューションの供給を拡大する方針も示した。

ES事業本部長は「今回のNVIDIA DSX規格の認証取得を契機に、信頼性と効率性を備えた冷却ソリューションの供給をグローバルのビッグテック企業向けに拡大し、次世代液冷市場の開拓を加速していく」とコメントした。