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Industry
メモリー株乱高下でもAI部品株は底堅く推移
Samsung ElectronicsとSK hynixが大きく値を崩す局面でも、Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは相対的に底堅さを保った。AIサーバー向け部品はメモリー価格より搭載量と出荷量が収益を左右し、供給逼迫を背景に長期契約の動きも広がっている。
Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国でAI連携拡大 半導体からロボットまで
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは6月5〜8日に韓国を訪れ、半導体、データセンター、AIモデル、ロボットまで幅広い連携を打ち出した。SK hynix、Samsung Electronics、Naver、現代自動車グループなど18社がレセプションに参加した。
Industry
AIトークン需要の実需見極め難航 DRAM・HBM発注見通しに不透明感
AIトークン需要の急拡大観測がDRAM・HBM市場を押し上げている。だが、その需要が実際の経済活動としてどこまで定着しているかは統計で確認しにくく、メモリー各社の発注見通しにはなお不透明感が残る。
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国で4つの新製品を提示 ソウルにAI技術センター構想
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Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
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Finance
Samsung Electronicsの時価総額、初の2000兆ウォン超 Bitcoinに接近
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Industry
Samsung Electronics、HBM4E 12段サンプルを初出荷
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AI & Enterprise
国民成長ファンド、FuriosaAIに8000億ウォン直接出資 SK bioscienceなど5案件承認
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Industry
FuriosaAI、Broadcomと提携 第3世代AIアクセラレータを共同開発
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Industry
COMPUTEX 2026、HBM4確保競争に焦点 DRAM・NAND市況も波乱含み
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Industry
HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
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Industry
中国CXMT、HBM3量産を急ぐ 韓国勢の下位製品の収益に圧力
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Industry
NVIDIA「Rubin」7月出荷へ、変圧器・ケーブル需要拡大に期待
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AI & Enterprise
Intel、次世代積層メモリ「ZAM」発表へ HBM代替狙う
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Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
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Industry
HBM4E競争、Samsung Electronicsは前倒し出荷 SK hynixは27年量産へ
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Industry
Samsung Electronics、HBM生産枠が完売 26年HBM売上は3倍超へ
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Industry
Samsung Electronics、AI需要でNAND・ファウンドリーに追い風 収益源の多角化進む