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HBMの次で戦略分岐　Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続

AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。

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シリコンウェハー調達、LTA長期化　AI半導体向けで最長10年

AI半導体向けの需給逼迫がシリコンウェハーにも広がり、長期供給契約（LTA）が最長10年に長期化している。MicronはGlobalWafersと10年契約を結び、韓国メモリー各社でも5年超の長期契約や増産連動型契約を増やす動きが出ている。