Industry

中国CXMT、HBM3量産を急ぐ　韓国勢の下位製品の収益に圧力

中国のCXMTがHBM3の量産体制整備を急ぎ、月産6万枚をHBM向けに転用する計画が報じられた。HBM4の高採算が続く韓国勢では、HBM3E以下の製品や汎用DRAMへの価格圧力が警戒されている。

AI & Enterprise

Intel、次世代積層メモリ「ZAM」発表へ　HBM代替狙う

Intelが次世代の積層メモリ技術「ZAM」をVLSIシンポジウムで公表する見通しだ。9層の垂直積層構造と独自の接合技術を採用し、HBMの代替を狙う。性能面ではHBM3の2～3倍の可能性が示される一方、量産性や第三者による検証は今後の課題となる。