AI & Enterprise

韓仏、AI・半導体・量子で協力強化　パリでMOU締結

韓国科学技術情報通信部は9日、李在明大統領のフランス国賓訪問に合わせ、8日（現地時間）にパリでAI・半導体・量子分野の協力強化に向けたMOUを締結したと発表した。定例協議や共同研究、投資誘致を進める。

Industry

Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露

Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。