Industry

Samsung Electro-MechanicsとNVIDIA、AI向けパッケージ基板で協業拡大

Samsung Electro-MechanicsはNVIDIAと戦略提携し、AI半導体向けパッケージ基板の供給を2026年に始める。世宗・釜山の両拠点に専用ラインを設け、生産体制を強化する。

Finance

Woori Financial、1年で34兆7000億ウォン供給　中小・地域向け支援を拡大

Woori Financial Groupは、「未来同伴成長プロジェクト」に基づき1年間で生産的・包摂金融に34兆7000億ウォンを供給した。中小企業や地域向け支援を広げ、2027年からは業種別残高や担保依存度など資金供給構造の管理も進める。