GoogleとMetaが、AI向けネットワーク分野でNVIDIA製品を採用する。両社は独自AI半導体の開発を進め、NVIDIAへの依存低減を図ってきたが、ネットワーク領域では引き続きNVIDIAとの連携を深める構えだ。

米メディアCryptopolitanによると、NVIDIAは米サンノゼで開いたOpen Compute Project（OCP）グローバルサミットで、こうした方針を明らかにした。

Metaは、NVIDIAのSpectrum-X Ethernet SuperNICとSpectrum-6スイッチチップをベースに、オープンなAIネットワーク技術を開発する。Googleは、NVIDIAの次世代ConnectX-10 SuperNICとBlueField DPUを活用し、Falcon Transport技術をサポートする予定だ。

両社はこの1年、NVIDIA依存を抑える動きを強めてきた。MetaはGoogleのTensor Processing Unit（TPU）を借り受ける数十億ドル規模の契約を結び、独自AI半導体「MTIA」の開発も進めている。GoogleもTPUを外部顧客向けに販売している。

Microsoftも今回のイベントで、推論向けの独自AI半導体「Maia 300」を公開し、NVIDIAとAMDへの依存を抑える姿勢を示した。一方、Cryptopolitanによれば、Microsoftを含む大手クラウド事業者がNVIDIAの四半期売上高の半分超を占めているという。

NVIDIAはあわせて、ラックとコンピュートトレイの設計をOCPと共有した。互換性のあるハードウェアを他社も製造できるようにする狙いがある。

さらに、電力供給や冷却、設備配置の基準を盛り込んだ「オープンデータセンター規格 v0.7」も公開した。共同発表にはAMD、Google、Metaが参加した。Google、Meta、Microsoftと共同開発した「OCPグリッド復元力規格」も発表しており、大規模AIデータセンターが電力系統の異常に対応し、2秒以内にほぼ最大負荷の水準へ復帰できるようにする基準だとしている。

Ciscoとは、超高密度の小型フォームファクタ・プラガブル（USFP）光モジュールを発表した。1レーン当たり400Gbpsの伝送速度に対応し、総帯域幅は12.8Tbpsに達する。従来の200Gbps光技術と比べ、帯域密度は4倍、電力効率は約1.3倍に高まるとしている。部品開発にはTE ConnectivityとAmphenolも加わる。

NVIDIAは3月に発表した次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」の出荷を8月に開始した。Super Microは9月23日、Vera Rubinラックの出荷開始を発表。CoreWeaveもその1週間後、顧客が同システムで本番ワークロードを稼働させていると明らかにした。

NVIDIAの2026会計年度第2四半期（5〜7月）の売上高は、前年同期比106％増の962億ドルだった。このうちデータセンター事業は890億ドルと大半を占めた。NVIDIA経営陣は、次の会計年度も供給制約が続くとの見通しを示している。