Samsung Electro-Mechanicsは21日、NVIDIAとの協業を通じてAI半導体向けパッケージ基板の生産体制を強化すると発表した。2026年から複数年にわたり、チップとメインボードを電気的に接続するパッケージ基板をNVIDIAに供給する。

生産は同社の主力製造拠点である世宗事業場と釜山事業場が担う。両拠点にはNVIDIA向けの専用ラインを新設し、需要拡大に対応する。NVIDIAとしては、AI半導体の量産に必要な先端基板をあらかじめ確保し、世界的なAIインフラの供給制約の緩和につなげる狙いがある。

供給品目は、NVIDIAの演算チップセット向けパッケージ基板と、データセンター内でチップ間の超高速データ通信を担うネットワークスイッチ向けパッケージ基板で、いずれも2026年から供給を開始する。

Samsung Electro-Mechanicsは、NVIDIA向けパッケージ基板の供給量について、今年以降、年平均で2桁台の増加を見込む。2028年には、同社のパッケージ基板の年間生産能力のうち大きな比率を占める見通しだ。

AI半導体向けパッケージ基板は高付加価値分野で、技術的な参入障壁も高い。同社にとっては、この事業を本格的に拡大するうえで有力な需要先を確保した格好となる。

パッケージ基板は、大面積化や多層化が進むほど製造難度が高まる。信号損失を抑える超微細回路の形成技術や、熱による基板の反り（Warpage）を抑制する平坦度技術が、歩留まりを左右する。

さらに、超高速演算時に生じる電力ノイズを抑えるため、回路電圧を安定させる積層セラミックコンデンサー（MLCC）とシリコンコンデンサーを基板内部に直接実装する工程も用いる。同社は、微細加工からこれら部品まで、関連技術を幅広く保有していると説明した。

チャン・ドクヒョン社長は「世界のAI革新をけん引するNVIDIAの中核インフラパートナーとして参画できることを意義深く思う」とコメントした。そのうえで、「当社が蓄積してきた先端FC-BGAの製造競争力と、高信頼性MLCCの独自技術を組み合わせ、NVIDIAのAIプラットフォームが最高の性能と品質で適時に市場へ供給されるよう、トータルソリューションプロバイダーとしての役割を果たしていく」と述べた。

デボラ・ショークイストNVIDIA執行担当副社長は「AIインフラ構築のスピードに対応するには、グローバルでの生産能力拡大が必要だ」と説明。「Samsung Electro-Mechanicsとの協力により、基板供給パートナーネットワークを広げ、追加の生産能力を確保した」とした。