の検索結果 AIアクセラレータ
AI & Enterprise
Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」発表 NVIDIA依存を低減へ
Microsoftは第3世代AIアクセラレータ「Maia 300」を発表した。AI推論処理を自社チップ中心へ切り替え、データセンターへの大規模配備を進める。量産開始は2027年を見込む。
Industry
TSMC、第3四半期売上高が過去最高 AI半導体需要が追い風
TSMCの第3四半期売上高が過去最高を更新した。9月売上高は前年同月比54.6%増、1〜9月累計でも41.1%増となり、AI向けを中心とする先端プロセス需要の拡大が業績を押し上げた。
Industry
Samsung Electronicsファウンドリー、HBM4で損失縮小へ 黒字化は外部受注と2ナノ案件が焦点
Samsung Electronicsのファウンドリー事業は、HBM4向けベースダイの生産拡大を追い風に2026年7〜9月期の損失縮小が見込まれる。黒字化の時期は、外部顧客向けターンキー受注と2ナノ案件の拡大が焦点となる。
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けFCBGA増産に4兆2700億ウォン投資
-
AI & Enterprise
KT cloud、群山AIデータセンター事業に参画 液体冷却採用
-
Industry
Mobilint、オンデバイスAI半導体の4案件に参画 LG Electronicsなどと共同開発
-
AI & Enterprise
AMD、時価総額1兆ドル突破 AI半導体需要追い風に株価急伸
-
AI & Enterprise
Equinix、FuriosaAIと協業 欧州でAI基盤展開を支援
-
AI & Enterprise
韓国、2027年度ICT R&D政府予算案を2兆755億ウォンに拡大 3大大型プロジェクトに重点投資
-
AI & Enterprise
Broadcom、AI推論需要の拡大を強調 2028年度売上目標を維持
-
AI & Enterprise
KAISTとMeta、CXLベースの次世代AIデータセンター構想を提案
-
AI & Enterprise
Hancom、Hancom InnostreamとFuriosaAIが協業 NPU活用のAX市場を開拓
-
Industry
Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
-
AI & Enterprise
フアン氏、Astra公開を受け「AGI到来」 次段階はGPU40万台
-
Industry
TSMC一強続く純ファウンドリー市場、Samsung Electronicsは歩留まり改善急ぐ
-
Industry
Google、廃棄サーバーのDDR4をAI向けに再利用
-
Industry
Hugging Faceの小型2足歩行ロボ「Microduck」、予約1万台超
-
Telecommunications & Media
Ericsson、5G SAを中核にAI時代の通信網刷新 6G進化への道筋示す