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Industry
Solus Advanced Materials、1〜3月期営業赤字220億ウォン 営業損失の赤字幅43.8%拡大
Solus Advanced Materialsの2026年1〜3月期は、連結売上高が1926億ウォン、営業損失は220億ウォンだった。電池用銅箔の供給正常化で増収となったものの、生産回復の遅れに加え固定費と電力コストが重荷となり、赤字幅は前年同期比43.8%拡大した。
AI & Enterprise
AIエージェント普及でCPUに再び脚光、AIインフラの重心に変化
AIエージェントの普及に伴い、AIインフラはGPU中心からCPUの重要性も増す局面に入った。論理処理やファイル操作、ツール呼び出しなど推論周辺の処理が増え、AWSはGravitonの優位性を訴えている。
Finance
XRPの実需に底堅さ、ビットコインは2026年10月ごろ底打ち予測 Anthropic新モデルも話題に
XRPは価格下落局面でもネットワーク利用の強さが意識されている。ビットコインは2026年10月ごろの底打ち予測が浮上。Anthropicの新モデル公開に加え、Samsungグループ株高やゲーム機の値上げ、MLB需給逼迫も話題となった。
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Industry
AI需要で高多層PCBが逼迫、防衛・宇宙航空向けにも波及
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AI & Enterprise
Phanesia、PCIe 6.4/CXL 3.2対応フュージョンスイッチチップを2026年下期に量産
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Industry
ASML、2026年売上高見通しを上方修正 AI投資追い風で装置需要拡大
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AI & Enterprise
生成AI時代の必須用語を整理 AGI、LLM、ハルシネーションとは
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AI & Enterprise
Amazon、自社開発AIチップの外販検討 AWS外への供給視野
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Industry
メモリ大手2社、1Q(第1四半期)業績は市場予想超えの公算 Samsungは4ナノ・HBM4、SK hynixはADRを推進
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AI & Enterprise
Nvidia、Marvellに20億ドル投資 AIデータセンター向けネットワーク強化へ
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Industry
ArmのAGI CPU、韓国企業の関与範囲具体化 Samsung Electronicsはメモリ、OSATはAmkor Technology
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Industry
Arm、量産シリコン参入 データセンター向けCPUを投入
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Industry
Samsung Electronics、AMDとAIメモリで協業拡大 HBM4を優先供給
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Industry
AMDのリサ・スーCEO、Samsung Electronics首脳と会談 AI半導体・ファウンドリ協業拡大を協議へ
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Industry
NVIDIA、中国向けH200生産停止 「Vera Rubin」に生産シフト
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AI & Enterprise
SK TelecomのGPUクラスター「Haein」、GLOMO 2026「最高クラウドソリューション」受賞
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Industry
Rambus、HBM4EメモリコントローラーIPを発表 AI向け帯域需要に対応
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AI & Enterprise
Panmnesia、PCIe Gen6対応リンク半導体を国内研究機関向けに納入