アジア最大級の電子部品展示会「electronica Shanghai 2026」が7月1日、上海で開幕する。自動車の電動化・高度化、ヒューマノイドロボットの量産、AIデータセンターの高密度化を背景に、電力半導体やセンサー、コネクター、材料といった部材の重要性が一段と高まっている。中国勢が価格競争を強める中、韓国の部品・ファブレス各社が高付加価値分野でどこまで存在感を示せるかが焦点となる。

次世代産業では、ハードウェアの完成度が競争力を左右する局面に入っている。自動車、ロボット、データセンターの各分野で、高電圧・高速・高密度化が同時に進み、電力、実装スペース、コストに制約がある中でも安定した性能を引き出す設計力がこれまで以上に重要になっている。

その流れが最も鮮明に表れているのが自動車分野だ。中国の産業調査機関EOインテリジェンスによると、中国におけるAI基盤のスマートEVの普及率は2025年に20％近くに達し、2030年には50％を超える見通し。昨年は中国の完成車メーカーの販売台数が約2700万台となり、初めて日本を上回ったという。

自動運転や車載インフォテインメントを巡る競争も、単純な演算性能の確保から、限られた電力条件の中で安定して性能を発揮させる設計力へと軸足が移りつつある。スマートコックピットやインテリジェント走行機能の差がつきにくくなる中、競争の主戦場はソフトウェアだけでなく、ハードウェア全体の完成度にも広がっている。

充電性能の評価軸も、航続距離中心から充電速度と効率へ移っている。BYDはメガワット級の急速充電技術により、5分の充電で400km超の走行が可能だと発表した。CATLも、2026年に全固体電池のパイロットテストを行い、2027年に少量生産へ移る計画を示している。

電圧プラットフォームが800Vから1000V超へ引き上げられる中、高電圧環境での安全性確保と熱管理が共通課題として浮上している。データ量の増加を背景に、高速・高電圧に対応する車載コネクターの重要性も増している。これまで補助部材とみなされがちだった電力半導体、センサー、コネクターが、車載競争の中核部材になりつつあるとの見方もある。

こうしたサプライチェーン上の課題は、ヒューマノイドロボットでも顕在化している。UnitreeやZyuan Robotなどが量産段階に入った一方で、1台を試作することと、数万台を均一な品質で量産することの間には大きな隔たりがある。40を超える関節をリアルタイムで制御する必要があるため、演算処理は関節単位へ分散し、高性能MCUの需要が拡大している。

加えて、狭い関節部で発熱を抑えるシリコンカーバイド（SiC）電力半導体や、衝撃や振動に耐える高信頼コネクターも、量産の成否を左右する重要な要素として挙がっている。

データセンターでも事情は同じだ。単一ラック当たりの電力密度は100kWを超え、液浸冷却や水冷への移行が加速している。224G対応の高速銅インターコネクト向けコネクターなど、高仕様部材の供給不足も起きている。

自動車、ヒューマノイドロボット、データセンターはいずれも、高電圧・高速・高密度という共通の方向へ進んでいる。このためコネクターは単なる部品ではなく、システム全体の設計に関わる領域へと存在感を高めている。電力半導体、センサー、コネクター、材料、熱管理といった分野は、韓国の電子部品業界が長年強みを築いてきた領域とも重なる。

◆「electronica Shanghai」に世界大手と中国新興が集結

こうした競争構図を映す場が、7月1日に開幕する「electronica Shanghai 2026」だ。会期は7月1日から3日まで、会場は上海新国際博覧中心（SNIEC）。主催者によると、出展企業数は2032社以上、展示面積は約12万平方メートル、来場者数は7万人超を見込んでいる。

会場にはTexas Instruments、TE Connectivity、Rosenbergerなど世界の主要部品メーカーに加え、YuanやNovosenseなど中国の新興半導体企業も出展する。電力、接続、熱管理ソリューションを巡る競争が一斉に展開される見通しだ。会期中は、フィジカルAI、データセンター、環境対応車（NEV）、自動運転、エネルギー貯蔵装置（ESS）、第3世代電力半導体、コネクターなど14分野のフォーラムや関連イベントを開催する。ヒューマノイドロボットを視野に入れた「フィジカルAIテーマ館」も設ける。

米国による対中先端半導体規制が強まる中、中国はレガシー半導体や電装部品のエコシステムを内製化し、供給網の空白を埋めようとしている。

韓国企業も会場に乗り込む。Poongsan、Kochip、Samwha、Daejoo Electronic Materials、Yuraなどの部品メーカーに加え、Mango Boost、PowerCubeSemi、Boss Semiconductor、HyperAccel、Pixelplusなどの半導体企業が出展する。

なかでもBoss Semiconductor、HyperAccel、Aim Future、AD Technologyなどのファブレス・デザインハウスは韓国館に集まり、AIアクセラレーターや車載半導体の設計力をグローバルバイヤーに訴求する。Mango BoostやPowerCubeSemiも、韓国半導体産業協会が運営する韓国館を通じて参加する。同協会は会場で韓国企業の技術力を紹介する方針だ。

完成品の競争が「AIを搭載する段階」から「AIを安定して支える段階」へ移る中、韓国の部品・ファブレス各社が中国現地企業の低価格攻勢の下で高付加価値分野のポジションを確保できるかが注目点となる。業界では、単なる視察の場にとどまらず、次世代サプライチェーンで商機をつかむ足掛かりとなるかどうかに関心が集まっている。

業界関係者は「electronica Shanghai 2026は、韓国の電装、半導体、電子部品企業や関連機関にとって、グローバルサプライチェーンの次の局面が形づくられる現場を直接見極める機会になる」と話した。