AI & Enterprise

Artificial Analysis、韓国を「世界トップ3のAI国家」と評価　AGI見据えた汎用能力開発が課題

Artificial Analysisは、韓国が独自基盤モデルプロジェクトを追い風に世界トップ3のAI国家に浮上したと評価した。一方で米中の先端モデルとの差はなお大きく、製造や科学分野の強みを生かしながら、AGIを見据えた汎用能力の強化が必要だと指摘した。

Industry

AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化　円形ウエハから角形基板へ

AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。