の検索結果 車載向け
Industry
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。
AI & Enterprise
LG、「LG SPARK 2026」開催 フィジカルAIやAIDCの新技術披露
LGは9月7〜17日、ソウル・マゴクのLGサイエンスパークで「LG SPARK 2026」を開く。フィジカルAIやAIDCの新技術展示に加え、AX事例68件の発表や独自AIモデル「EXAONE」の活用事例紹介などを行う。
Industry
Chips&Media、自動運転向けIP「WAVE6331X FuSa」でISO 26262 ASIL-B認証取得
Chips&Mediaは、自動運転向けマルチメディアIP「WAVE6331X FuSa」でISO 26262 ASIL-Bの機能安全認証をDNVから取得した。車載半導体分野での展開を加速し、車載SoC開発企業への支援を強化する。
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Telecommunications & Media
Android AutoとAndroid Automotive OS、最大の違いはスマートフォン依存
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Telecommunications & Media
LG Uplus、Mercedes-Benz Koreaの新型Sクラスに「Live TV+」採用
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Industry
SonyとTSMC、熊本に画像センサー新会社 7470億円投資、2029年量産へ
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Industry
Samsung Electro-Mechanics、4〜6月期営業利益は107%増 AI・車載需要が牽引
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Industry
Samsung Electronics、第2四半期営業利益8兆9492億ウォン 売上高とともに過去最高
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Industry
Amotech、AIデータセンター向け広帯域MLCCを量産 米国の光通信企業に供給
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Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、2026年4〜6月期営業利益が最高更新見通し メモリー追い風続く
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Telecommunications & Media
T map Mobility、短尺動画「T mapショートフォーム」開始 AIベースの推薦を強化
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Industry
Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けMLCCを4500億ウォン受注
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Industry
Samsung Electronics、2655兆ウォン投資で4大クラスター再編
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Industry
Naver、Hyundai Motor Groupの「Pleos Connect」に車載サービス提供
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AI & Enterprise
国産AIモデル、行政サービス・車載・銀行店舗で導入拡大
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Industry
Solum、Hyundai・Kia向け車載電子ペーパーを供給
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Industry
Samsung Electro-Mechanics、2026年1～3月期営業利益40％増 四半期売上高は初の3兆ウォン超
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Industry
TSMC、2029年までの次世代ロードマップ公表 A13・A12・N2Uを提示