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Industry
NVIDIA、推論性能を前面に押し出す新製品群 Grok 3 LPXを量産開始
NVIDIAはHot Chips 2026で、推論向けの「Grok 3 LPX」の量産開始に加え、ネットワーク拡張技術「Spectrum-X Multiplane」や「ScaleIn」を発表した。トークン生成速度とAIファクトリーの拡張性を軸に、Vera Rubin基盤の展開を打ち出した。
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韓国のAIファクトリー整備、サーバー組立と液冷供給網は台湾勢に集中
韓国でギガワット級のAIファクトリー整備が進む一方、サーバー組立や液体冷却の供給網はFoxconnなど台湾勢に集中している。NVIDIAが完成品として供給する方針を打ち出したことで、韓国の素材・部品・製造装置企業は間接供給にとどまるとの見方が強まっている。
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SemiFive、上期売上高947億ウォン 受注は1189億ウォン
SemiFiveは14日、2026年上期の連結売上高が947億ウォン、受注が1189億ウォンだったと発表した。ASIC開発、量産事業、子会社Analog BitsのIP事業が伸び、売上総利益率は30.6%に改善した。
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LG、NVIDIAと提携し二足歩行ヒューマノイドロボット開発 2027年1〜3月公開へ
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パウチ型電池、防衛・ロボットで再注目 採用の焦点は熱暴走対策
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Tesla、系統用ESS「Megapack 3」を量産開始 ブルックシャー新工場で年産50GWh体制へ
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Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露
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FADU、FMS 2026で基調講演 AIストレージのボトルネック解消策を訴求
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AIデータセンター投資、制約はeSSD検査工程に 後工程装置更新が焦点
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AI & Enterprise
韓国のAI投資、汎用モデル競争よりインフラのボトルネック分野へ
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AI & Enterprise
KIST、AIデータセンター熱管理協議会を発足
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Telecommunications & Media
xMEMS、スマートグラス向け超小型冷却ファン「XMC-1200」発表
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中国、太陽光製造に省エネ基準義務化 2027年施行
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データセンターの水使用量、2030年に倍増も AIで冷却方式見直し
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自動車各社、蓄電・ロボットに事業拡大 需要低迷で非車載シフト
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エレクトロニカ上海2026、中国勢が電子部品・半導体で台頭
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Electronica Shanghai 2026、車載AIと電動化で部品競争が新局面
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「electronica Shanghai 2026」7月1日開幕 韓国の部品・ファブレス各社、高付加価値分野で真価問う