韓国でギガワット級のAIファクトリー整備が本格化する一方、サーバー組立や液体冷却の供給網は台湾企業への集中が鮮明になっている。NVIDIAが次世代のVera Rubinプラットフォームからコンピュートトレイを完成品として供給する方針を打ち出し、組立パートナーはFoxconn、Quanta、Wistronの3社に絞られた。液体冷却分野でもAurasやAVCが先行しており、韓国の素材・部品・製造装置企業は直接的な恩恵を受けにくいとの見方が出ている。

韓国国内ではAIファクトリー整備が加速している。SKはNVIDIAからGPU供給を受け、国内最大となる2GW規模のAIファクトリーを構築する計画だ。SK Telecomが設立したSK Hyperと連携する事業で、2027年から順次稼働する予定としている。

Naverは、NVIDIAとBrookfieldから総額100億ドルの投資を受けてGPUを確保し、B2Bクラウド事業に参入する。拠点はデータセンター「GAK Sejong」で、上半期の55MWから2028年に200MWまで段階的に拡大する計画という。

韓国のAIデータセンター需要は今後さらに拡大する見通しだ。Hana Securitiesは、2030年までに追加で必要となる国内AIデータセンターの有効需要について、基本シナリオで3.0〜4.2GW、楽観シナリオで5.1〜7.0GWになると試算した。

AIデータセンターの建設コストは、現時点で1GW当たり500億〜600億ドルとされる。楽観シナリオ上限の7GWに現在の単価を当てはめると、国内投資額は最大4200億ドル規模に達する計算だ。

ただ、その巨額投資の受け皿は台湾側に傾いている。NVIDIAはRubin世代からL10コンピュートトレイを完成品としてAIファクトリーに供給する。JP Morganは、このトレイがサーバー原価の約90％を占めるうえ、ODMやハイパースケーラーがマザーボードや冷却システムを個別に設計する余地も小さくなると分析した。

対応できるのは、ケーブルレス設計や自動化工程を備えたFoxconn、Quanta、Wistronにほぼ限られるとの見方がある。その結果、ODMの役割はラック統合や電力・冷却の分配に収れんしている。

AIファクトリーの中核となるGB200 AIサーバーでは、Foxconnが40％、Quantaが30％を担うとされる。Morgan Stanleyによると、NVIDIAは昨年4月にGB200サーバーキャビネットを約1500基出荷し、このうちFoxconnが約1000基、Quantaが300〜400基を占めた。

Foxconnの昨年4月の売上高は6413億台湾ドルで、前年同月比25.5％増となった。

冷却分野でも同様の構図が広がる。ラック単位の設計が定着し、冷却はAIファクトリーの中核要素になっている。iM Securitiesは、Vera Rubin NVL72のFP8演算性能がGB300 NVL72比で約3.5倍、HBM帯域幅は約2.7倍に拡大すると推定した。

電力効率は改善しても、ラック当たりの絶対消費電力はむしろ増えるというのがiM Securitiesの見立てだ。

NVIDIAはVera Rubinサーバーでファンレスの完全液体冷却構造を標準採用し、コールドプレートの供給企業にも台湾企業を指定した。その結果、Aurasは4月27日に1305台湾ドルの最高値を付け、5年リターンは565％、時価総額は924億台湾ドルとなった。

AVCも2022年末以降、株価が600％上昇した。時価総額は3兆3500億台湾ドルで、2025年2Qのサーバー売上高は324億台湾ドルと、2024年1Qの6.9倍に拡大した。

NVIDIAと台湾ODMの寡占構造のなかで、韓国企業の参入ルートは限られる。韓国企業がAIファクトリー向けに入り込む経路は、NVIDIAへの直接納入ではなく、ハイパースケーラー向けが中心になっている。

LG Electronicsは、MicrosoftのグローバルAIデータセンター向けに、コールドプレート、冷却水分配装置（CDU）、水冷チラーを組み合わせた熱管理ソリューションを供給する契約を結んだ。

「Data Center World 2026」では、冷却容量を従来の650kWから1.4MWに高めたCDUを公開した。データセンター向けチラーの受注は昨年、前年比で約3倍に増え、2027年の売上高1兆ウォン目標の前倒し達成も見込まれるという。

Samsung Electronicsは、欧州の空調企業FlaktGroupの買収後、最大1.6MW級のCDU「Liquid-Denco」を投入した。チップに冷却水を直接供給するDTC（Direct-to-Chip）方式で、自社半導体工場への適用可能性も取り沙汰されている。

Samsung SDSは液浸冷却の概念実証を終え、国内特許4件を出願した。Dongtanデータセンターで試験適用した後、2030年までに拡大する計画だ。SK Enmoveは液浸冷却フルード分野で、LG ElectronicsとGRCとの3社協力に参画している。

もっとも、韓国の素材・部品・製造装置企業には、AIファクトリー整備の恩恵が広く及んでいるとは言いにくい。国内企業の参入余地も、大手企業の協力会社として関わる水準にとどまる。完成品の組立とトレイ供給をNVIDIAと台湾ODMが押さえているためだ。

韓国の素材・部品・製造装置企業としては、NVIDIAに完成品を直接納入するか、コールドプレート供給企業の指定に伴う部品標準化に合わせるほかない状況にある。

NVIDIAは協力企業を「NVIDIA Partner Network（NPN）」で管理している。NPNはAI Infrastructure、Cloud、Influencer、Seller/Builderの4ファミリーで構成される。

このうちAI Infrastructureファミリーは、データセンターの設計・構築を担うデータセンターパートナー、電力・冷却ソリューションを供給するPower & Coolingパートナー、建築・土木・設計を担うAECパートナーの3類型に分かれる。

市場そのものは拡大基調にある。Taiwan Newsによると、世界のデータセンター液体冷却市場は2025年に57億ドル規模となり、2033年まで年平均26.4％で成長する見通しだ。

業界関係者は「韓国企業がNVIDIA Partner Networkに入るのは事実上難しい」としたうえで、「現時点では、既存の台湾ODMに間接供給する以外に有力な方法はない」と話している。