Supermicroは9月29日、データセンター向けビルディングブロックソリューション「DCBBS」と、直接水冷技術スタック「DLC-2」を統合したNVIDIA「Vera Rubin NVL72」対応ラックの出荷を開始したと発表した。拡張ユニット単位で受注し、1ユニットでGPU1152基、HBM4メモリ331TBに対応する。

NVIDIAのVera Rubinプラットフォームは、直接水冷を前提に設計されている。Supermicroは、空冷だけでは実現が難しいワット当たりのAI処理性能を確保するためだと説明している。

冷却構成は、コールドプレートやマニホールド、冷却塔までを含む冷却水循環系全体で熱を移送する仕組みを採用した。

Supermicroは、水冷システムを組み込んだ状態でラック全体を試験・検証するとしており、導入から稼働開始までの期間短縮につながるとしている。

また、システムノードの機械設計、水冷ラックの大規模製造、NVIDIAのリファレンスアーキテクチャに基づくクラスタの現地構築までを一貫して手掛ける。現地調査、プロジェクト設計、統合、L11・L12テスト、現地構築、導入後支援も専任チームが一括して管理する。

冷却部品は、DCBBSで蓄積してきた熱管理技術を基に自社ポートフォリオとしてそろえた。コールドプレート、マニホールド、ホースキット、ラック電源シェルフが含まれる。

このほか、インロー方式とインラック方式の冷却水分配装置（CDU）、液冷・空冷対応のサイドカーCDU、背面ドア熱交換器、施設向け冷却塔も用意する。電力規模別のDCBBSブループリントは、5MWからギガワット級まで提供するとした。

Supermicroのチャールズ・リャン社長兼CEOは、「当社は数年にわたり、この時に備えて水冷技術スタック、製造能力、構築の専門チームを整備してきた」とコメントした。

その上で、「顧客は拡張ユニットを発注するだけで、エンドツーエンドで統合済みの商用システムを導入できる」と説明。「Supermicroが開発したDLC-2は当社の差別化の中核であり、NVIDIAのVera Rubinプラットフォーム向けに完成度の高い統合ソリューションを提供できる」と述べた。