の検索結果 半導体パッケージ
Industry
Koh Young Technology、2026年1〜3月期営業利益99億ウォン 前年同期比209%増
Koh Young Technologyは23日、2026年1〜3月期の売上高が727億ウォン、営業利益が99億ウォンだったと発表した。AI関連顧客向けの3D検査装置とスマートファクトリーソフトウェアの需要拡大が寄与した。
Industry
AjinomotoのABF、30%超値上げ要求 英Palliserが収益性の低さ指摘
英投資ファンドのPalliser Capitalは14日、Ajinomotoに対し半導体用絶縁材「ABF」の収益改善を要求し、30%超の値上げを提案した。AI半導体需要が拡大する中、価格決定力を十分に生かしていないと訴えている。
AI & Enterprise
Intel、GoogleとAmazon向け先端パッケージング受託で両社と協議
IntelがGoogleとAmazonのAI向けASICの先端パッケージング受託を巡り、両社と協議していると米Wiredが報じた。TPUやTrainiumにEMIB-Tが採用される可能性があり、ファウンドリー事業の収益源としても注目される。
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Industry
ArmのAGI CPU、韓国企業の関与範囲具体化 Samsung Electronicsはメモリ、OSATはAmkor Technology
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Industry
AIチップ向けガラス基板、実用化競争が本格化 次世代パッケージの有力候補に
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Industry
PLANOPTIK AG、ガラス基板で韓国市場開拓 AI半導体の大型化が追い風
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Industry
JNTC、TGVガラス基板の商用化へ前進 16社で初期品質テスト完了
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Industry
Hanmi Semiconductor、2025年売上高が過去最高 営業利益は1.6%減
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Industry
Core Asia Semi、3D ICパッケージ採用SoCの供給開始
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Industry
Shinsung E&G、除湿と静電気対策を一体化したEFEMチャンバー技術を発表
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Industry
INOC Advanced Materials、SpaceX向けにEMIキャリアテープを2023年から3年連続供給
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Industry
LG Innotek、ソリューション企業へ事業転換 高収益分野を強化
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Industry
LG Innotek、UTIとガラス基板強度向上技術を共同開発