JNTCは7月13日、日本の半導体パッケージング企業TOPPANと、TGVガラス基板の商用化に向けて協業すると発表した。ガラス厚0.3〜2.0mmに対応する開発成果をもとに、供給体制の拡充を進める。

TGVは、ガラス基板に微細な穴を形成し、電気信号を通す技術。次世代半導体パッケージング向け基板として活用が見込まれている。

JNTCは先月19日、ガラス厚0.3mmから2.0mmまで対応するTGVガラス基板の開発に成功したと公表していた。今回のTOPPANとの協業は、この成果を踏まえて供給網の拡大につなげる取り組みとなる。すでに国内外の複数のグローバル企業とMOUやNDAを締結したという。

同社によると、0.3〜2.0mmの厚みに対応する製品ラインアップを業界で初めてそろえた。なかでも2.0mm製品では、業界で一般的に検討されている1.0mmガラス2枚の貼り合わせではなく、2.0mmの単板ガラスで対応し、量産歩留まり94％を確保したとしている。

また、微小クラックの抑制、接合不良の防止、反り対策といった商用化の中核技術も確立したと説明した。生産性と価格競争力についても、顧客企業から高い評価を得ているとしている。

JNTCは、2024年に半導体ガラス基板事業への参入を正式表明して以降、約2年でTGVガラス基板の前工程における垂直統合を完了したという。検証を終えた技術力をもとに、複数のグローバル企業と商用化に向けた協議を進めている。

チョ・ナムヒョク代表は、グローバル総合半導体企業のほか、中華圏、日本、欧州、韓国の半導体パッケージング各社と、2027年の量産を見据えた各種プロジェクトや評価を進めていると述べた。

さらに、グローバル顧客の高難度なカスタム製品需要に迅速に対応するため、今後の量産ライン増設はベトナムではなく韓国内を軸に進める計画も明らかにした。最近完了したガラス厚2.0mm製品の開発・製造技術をテコに、ガラス基板のグローバル市場で先行獲得と標準化を狙う考えだ。