Samsung Electro-Mechanicsは7月2日、住友化学グループの100%子会社Dongwoo Fine-Chemと、ガラス基板向け中核素材「グラスコア」の生産を担う合弁会社を設立すると発表した。次世代半導体パッケージ材料として注目されるガラス基板分野で、量産・供給体制の構築を急ぐ。

両社は同日、合弁会社設立に関する本契約を締結した。新会社名は「GlaSSEM」。社名はGlass、Samsung、Sumitomo、Electronic Materialsを組み合わせたものだ。

総投資額は約4800億ウォン。出資比率はSamsung Electro-Mechanicsが66%、Dongwoo Fine-Chemが34%とする。本社と生産拠点は、京畿道平沢にあるDongwoo Fine-Chemの平沢事業場内に置く。

今後、必要な手続きを進め、年内の法人設立完了を目指す。合弁会社が生産する「グラスコア」は、半導体基板に使われるガラス基板の中核素材に当たる。

ガラス基板は、従来のプラスチック基板に比べて熱による変形が少なく、表面の平坦性にも優れる。このため、大型化・微細化が進む半導体パッケージの製造に適した次世代技術として注目されている。

Samsung Electro-Mechanicsは今回の合弁により、「グラスコア」の安定供給体制を確保する方針だ。自社の半導体基板の設計・製造技術に、住友化学グループの素材技術、Dongwoo Fine-Chemの生産インフラを組み合わせ、ガラス基板事業の立ち上げを加速する。

合弁会社は2027年下期の稼働開始を予定しており、世界の大手テック企業によるガラス基板需要に対応する考えだ。

Samsung Electro-Mechanicsのチャン・ドクヒョン社長は「今回の合弁会社設立は、グラスコアの中核競争力を先行して確保するための戦略的な選択だ」とコメント。「両社のシナジーを最大化し、次世代半導体基板市場を主導していく」と述べた。

住友化学グループのイワタ・ケイイチ会長は「今回の協力は、先端半導体素材分野における両社の競争力を一段と高める契機になる」とした上で、「継続的な技術協力を通じて、長期的なパートナーシップを築いていく」と述べた。