Intelが、GoogleとAmazonの特定用途向け半導体（ASIC）を対象とする先端パッケージング受託を巡り、両社と協議していることが分かった。米Wiredが6日（現地時間）、関係者の話として報じた。
焦点となっているのは、GoogleのTPUやAmazonのTrainiumに、IntelのEMIB-Tパッケージング技術が採用されるかどうかだ。
合意の時期は2026年下半期になる見通しだ。4月23日の決算発表で、関連する追加情報が示される可能性もある。
Intelの最高財務責任者（CFO）、デイビッド・ジンスナー氏は、顧客の関心は強く、数十億ドル規模の前払いを検討する動きもあると説明した。先端パッケージングはファウンドリー事業の有望分野になっており、粗利益率は約40%に達し得るとの見方も示した。
こうした動きを後押ししているのが、市場環境の変化だ。Wiredによると、TSMCは先端パッケージング能力の供給余力が限られており、生産拠点も台湾に集中している。このため、顧客の間では代替先を探る動きが広がっているという。
Intelは生産体制の拡充も進める。マレーシアの先端パッケージング施設は2026年に稼働する予定で、当初は組み立てとテストを中心に手掛ける。
米ニューメキシコ州のFab 9とFab 11Xでは、3D先端パッケージング技術に重点を置く方針だ。
半導体パッケージングは、チップを外部環境から保護するとともに、機器との電気的・機械的接続を担う工程や技術を指す。小型電子機器から大規模コンピューティングシステムまで、幅広い分野で使われている。
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Chi-gyu Hwang
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