Core Asia Semiは1月28日、3D ICパッケージを採用したSoC製品の供給を開始したと発表した。次世代半導体パッケージング分野に事業領域を広げる方針だ。国内デザインハウスで、3D ICパッケージ構造を適用した製品の供給は初めてだとしている。
新製品は、TSV技術を適用したカスタムDRAMとSoCを垂直に積層する3D ICパッケージを採用した。従来の2Dおよび2.5Dパッケージに比べて信号伝送経路を短縮でき、帯域幅の拡大が見込めるという。
これにより、性能や電力効率、集積度の向上につながるとしている。同社は、AIやデータセンター、自動運転など、高性能演算を必要とする分野での活用拡大を見込む。
同社は今月から、顧客認証と試験を目的に製品供給を始めた。年内に本格量産へ移行する計画。顧客企業名や契約の詳細は、営業秘密保護の観点から公表していない。
シン・ドンス代表取締役は「HBMや先端パッケージングといった既存技術にとどまらず、3D ICという次世代技術への先行投資を進めてきたことが、今回の製品供給につながった」とコメントした。
その上で、「世界的に半導体の輸出規制が強まる中、国内デザインハウスの中で先行して輸出基準に適合し、輸出承認を取得した。中国を含む海外顧客とも制約なく協業できる事業基盤を整えた」と説明した。
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Suk Dae-geon
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