LG Innotekは1月7日（現地時間）、米ラスベガスで開催中の「CES 2026」で、部品メーカーからソリューション企業へ事業構造を転換する方針を明らかにした。高収益・高付加価値分野へのシフトを進め、パッケージソリューションやガラス基板、ロボットなどを新たな成長の柱に据える。

ムン・ヒョクス社長は会場で、「LG Innotekはもはや単なる部品企業ではなく、ソリューション企業だ」と強調した。そのうえで、差別化された価値を提供するソリューションを前面に打ち出し、高収益・高付加価値事業中心のポートフォリオへ再編を進める考えを示した。

同社によると、ムン社長は2023年12月のCEO就任以降、事業ポートフォリオの高度化を推進してきた。基板事業と電装事業では収益性が改善し、全社営業利益への寄与も拡大。ロボット、LiDAR、FC-BGAなどの新規事業でも2025年から成果が出始めているという。

ムン社長は「2026年は、高収益・高付加価値事業を中核とする『High Performance Portfolio』を定着させ、安定的な収益創出体制の確立に力を入れる」と述べた。選択と集中を通じて経営資源を戦略的に配分し、既存事業の競争力を高めると同時に、新規事業の育成も加速させる方針だ。

あわせて、自動運転向け複合センシングやガラス基板といった「Winning Tech」の確保を進めるほか、AX転換を加速し、競争力の向上と中長期の成長基盤強化を並行して進める考えも示した。2025年12月の組織改編では、基板素材事業部を「パッケージソリューション事業部」、電装部品事業部を「モビリティソリューション事業部」にそれぞれ改称している。

ムン社長は、これまでのように自社開発した部品を顧客に採用してもらう従来型のビジネスモデルは、競争力が低下しつつあると指摘した。そのうえで、これまで蓄積してきた革新技術と製品群を基盤に、顧客ニーズに合わせた最適なソリューションを提供する方向へ事業パラダイムを転換すると説明した。

同社が定義するソリューションとは、顧客課題を解決するための総合的な手段を指す。単一部品だけでは対応が難しかった課題に対し、複数の技術や製品を組み合わせて対応する考え方だ。CES 2026の同社ブースでもこうした方向性を反映し、製品単位ではなくソリューション単位で展示を構成した。

代表例として挙げたのが、自動運転向け複合センシングソリューションだ。車載カメラモジュールに加え、LiDARやレーダー、これらと連動するソフトウェアまで一体で提供する構成としている。

2026年以降は、収益性の高いパッケージソリューション事業を軸に事業拡大を進め、安定収益基盤の構築を図る。2025年3Q時点の同事業の累計売上高は1兆2308億ウォン（約1350億円）で前年同期比14.3％増、累計営業利益は802億ウォン（約88億円）で同65％増だった。全社営業利益に占める同事業の比率は20％を超えたという。

ムン社長は、半導体パッケージ基板の需要は当面増加が続くとの見方を示し、同社の半導体基板の稼働率もフル稼働に近づくと説明した。需要拡大に対応するため、パッケージソリューションの生産能力拡大を多角的に検討していることも明らかにした。

高収益事業の強化策として、次世代半導体基板技術とされるガラス基板の開発も加速している。ムン社長は、ガラス基板について「市場の期待に比べ、業界全体の技術水準はまだ十分に高まっていない」との認識を示した。大面積化や積層工程で生じるガラスの割れを克服することが業界共通の課題であり、これを先に解決した企業が市場を主導するとの見方を示した。

同社によると、現在は世界の大手テック企業と連携し、ガラス基板の試作品開発を進めている。協業中の試作品は2028年の量産開始を目標としている。

ロボット分野でも事業化に向けた取り組みを進める。LG Innotekは2025年から、米Boston Dynamicsと協力してロボット向けビジョンセンシングシステムを開発している。ムン社長は、同社が持つセンシング、基板、制御の基盤技術を生かし、ロボットセンシング、アクチュエーター・モーター、触覚センサーなどの領域で事業化の検討を続ける考えを示した。外部企業との協業や投資も含め、さまざまな可能性を視野に入れて進めるとしている。