Hanmi Semiconductorは9日、2025年通期の売上高が5767億ウォン（約634億円）、営業利益が2514億ウォン（約277億円）だったと発表した。売上高は前年比3.2％増で過去最高を更新した一方、営業利益は同1.6％減だった。HBM向け製造装置の販売拡大が売上高を押し上げた。

2025年第4四半期の売上高は830億ウォン（約91億円）、営業利益は276億ウォン（約30億円）。前四半期比では売上高が50.1％減、営業利益が59.2％減となった。通期の営業利益率は43.6％だった。

好調な売上高を支えたのは、AI半導体向け高帯域幅メモリ（HBM）の製造装置だ。同社はHBMの中核工程で使うTCボンダー市場で71.2％のシェアを持つとしている。

TCボンダーは、HBM製造工程でメモリチップを高温・高圧で接合する装置。市場調査会社TechInsightsは、TCボンダー市場が2025年から2030年にかけて年平均13.0％で成長すると見込んでいる。

同社は2026年下半期に、HBM5・HBM6向けの「ワイドTCボンダー」を投入する計画だ。量産立ち上がりが遅れているハイブリッドボンダー（HB）を補完する製品として位置付けている。

さらに、2029年ごろと見込まれる16段以上のHBM量産に合わせ、次世代ハイブリッドボンダーの投入準備も進めている。2020年に開発したHBMハイブリッドボンダーの基盤技術を基に、顧客企業と協議しているという。

2026年には、AIシステム半導体向けボンディング装置も投入する。HBMのコアダイやベースダイ、GPU・CPUを統合するAI半導体パッケージや、コパッケージドオプティクス（CPO）向けパッケージングに用いる装置で、中国と台湾のファウンドリー、OSAT企業への供給を進める方針だ。

このほか、宇宙航空分野向けのEMIシールド装置でも首位シェアを維持している。同装置は宇宙探査ロケット、低軌道衛星通信（LEO）、防衛用ドローン向けで需要が見込まれるとしている。

同社関係者は「AI半導体市場の継続的な成長と、グローバル半導体企業による積極的な投資拡大を背景に、HBM需要は一段と高まるとみている」とコメント。「次世代製品の開発と生産能力の拡充を通じ、グローバル半導体製造装置市場でのリーダーシップをさらに強化する」と述べた。