JNTCは6月19日、半導体パッケージ向けTGV（ガラス貫通電極）ガラス基板で、世界初となる厚さ2.0mm品を開発したと発表した。これにより、同社は厚さ0.3〜2.0mmの製品群をそろえ、グローバル供給網の拡大を進めていく。
今回の開発で、JNTCはTGVガラス基板のラインアップを0.3mmから2.0mmまで拡充した。台湾と韓国の基板メーカーではすでに検証を完了しており、日本のメーカーとも評価を進めている。次の製品として、厚さ3.0mm品の開発にも着手した。
厚さ2.0mmのTGVガラス基板は、ガラス内部に微細な亀裂（マイクロクラック）が発生しやすく、製造難易度が高いとされる。JNTCは、基板メーカーによる信頼性試験でクラックがないとの評価を得たとしている。
同社関係者は、「顧客向けのカスタム製品の実現に成功した。最近は一部顧客からユニットセルカット工程の提案も受けており、この加工技術もすでに確保している」と説明した。
JNTCは2024年にTGVガラス基板事業に参入した。現在はグローバル大手半導体企業2社の新規プロジェクトに参加している。2025年には、めっき・エッチング工程に特化した子会社Cometを吸収合併し、生産工程の垂直統合を完了した。同年10月には、韓国国内初となるTGV量産ラインも構築した。
チョ・ナムヒョク代表は、「TGVガラス基板事業はJNTCにとって中長期の新たな成長軸だ。先行技術と品質、コスト競争力を武器に、AI向け半導体市場でグローバル先端素材企業として存在感を高めていく」と述べた。
また、同社は5月末に韓国国内の大手企業とMOUを締結しており、7月には日本のグローバル基板メーカー1社との追加契約を予定している。
著者について
Seok Dae-geon
d2dg@d-today.co.kr