LG Innotekは1月8日、ガラス精密加工を手掛けるUTIと研究開発で協業すると発表した。次世代半導体基板として注目されるガラス基板の強度向上技術を共同開発し、同事業の競争力強化につなげる。
ガラス基板は、基板内部のコア層にガラスを用いる次世代半導体基板だ。熱による反りを抑えやすく、表面の平滑性にも優れるため、回路の微細形成に適しているとされる。
UTIはガラス精密加工分野に強みを持つ。薄型で高強度のモバイル向け強化ガラスを生産しており、スマートフォンのカバーガラスを主要スマートフォンメーカー向けに供給している。足元ではガラス基板分野への事業拡大も進めている。
両社は今後、ガラス基板の強度を高める技術の開発を進める。ガラス基板では製造工程で微細な穴あけが必要になるが、その過程でガラスの強度が落ちやすく、品質問題につながる恐れがある。このため、強度低下を抑えるガラス強化技術の確立が重要になる。
LG Innotekは2025年にガラス基板市場への参入方針を明らかにし、その後、国内拠点に試験生産ラインを構築した。顧客企業に加え、国内外でガラス基板関連技術を持つ企業との協業も広げ、技術開発を加速している。
同社は主力の高付加価値半導体基板であるFC-BGAにガラス基板技術を適用し、競争力を高める方針だ。AI、半導体、通信向けの高付加価値基板事業を今後の成長事業と位置付けており、2030年までに売上高3兆ウォン規模への拡大を目指す。
ムン・ヒョクス社長は「ガラス基板は半導体パッケージングの常識を変える技術だ」とコメントした。その上で「LG Innotekは50年にわたり蓄積してきた基板材料技術にガラス精密加工技術を融合し、顧客価値の高い革新的な製品を継続的に市場投入していく」と述べた。
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Suk Daegun
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