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Industry
Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化 AI向け先端パッケージを加速
Applied MaterialsはBesiとの戦略的パートナーシップ拡大を発表した。EPICセンターで先端パッケージングの共同開発を進め、AI向け3D ICやCPO、フォトニクス関連技術の実用化を加速する。
AI & Enterprise
LG CNS、「最適化グランドチャレンジ2026」開催 55カ国958チームが参加
LG CNSは、数学的最適化の国際大会「最適化グランドチャレンジ2026」を開催した。55カ国から958チーム・1448人が参加し、造船所のブロック配置最適化アルゴリズムを競った。
AI & Enterprise
米半導体業界、2030年に最大15万7000人不足 各社が人材確保を加速
米半導体業界で2030年までに最大15万7000人の人材が不足する可能性が浮上した。工場新設が相次ぐなか、Samsung ElectronicsやTSMC、Intelなどは採用強化や大学連携を急いでいる。
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Industry
LG Chem、中国の半導体洗浄材料市場に参入 超高純度IPAで提携
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Industry
SK hynix、AIメモリ戦略を強化 3D積層と共同設計を前面に
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Industry
SK hynix、米インディアナ先端パッケージ工場の起工式をライブ配信
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Apple「A20 Pro」、DRAM不足で後工程停滞 約10億ドル分のウェハー滞留
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Industry
SK、SK siltronの株式70.6%をDoosanに売却 譲渡額2兆3000億ウォン
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半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
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TSMC、アリゾナ投資を2650億ドルに拡大 CFO「AI需要は続く」
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JNTC、TOPPANとTGVガラス基板で協業 商用化を加速
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政府とSamsung Electronics・SK hynix、西南圏に第2半導体クラスター 800兆ウォン規模投資
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Intelの受注攻勢鮮明に Samsung Electronics、SAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端戦略提示へ
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韓国半導体支援、税額控除か直接補助か 地方大型投資で制度論再燃
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Samsung ElectronicsとSK hynix、光州・全羅南道で半導体クラスター検討 投資最大400兆ウォン
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Intel、元SK On社長イ・ソクヒ氏をIntel Foundry上級副社長(EVP)に起用
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データセンター需要急増、建設業界で着工前工程のデジタル化が課題に
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Industry
SurplusGLOBAL、半導体中古装置のオンライン入札で売却価格70%上振れ