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Samsung ElectronicsとSK hynix、光州・全羅南道で半導体クラスター検討 投資最大400兆ウォン
Samsung ElectronicsとSK hynixが、光州・全羅南道で大規模な半導体クラスター構想を検討している。前工程、先端パッケージング、AIデータセンターを含め、投資額は最大400兆ウォンに達する可能性がある。
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Intel、元SK On社長イ・ソクヒ氏をIntel Foundry上級副社長(EVP)に起用
Intelは19日、元SK On社長のイ・ソクヒ氏をIntel Foundryの上級副社長(EVP)に起用した。先端パッケージングやシステム統合、後工程の技術開発・製造を担当し、Lip-Bu Tan最高経営責任者(CEO)に直接報告する。
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データセンター需要急増、建設業界で着工前工程のデジタル化が課題に
AI普及でデータセンター需要が急増する中、建設業では人手不足や資材高、見積もり・入札の非効率が制約として浮上している。業界では着工前工程のデジタル化とAI活用による生産性向上が課題になっている。
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SurplusGLOBAL、半導体中古装置のオンライン入札で売却価格70%上振れ
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半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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TSMCの牙城に変調 後工程制約でSamsung Electronicsに商機
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SEMITS、半導体工場内物流のボトルネック解消へ OHTとコンベヤー併用で増産支援
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Mplus、全固体電池の前工程装置を拡充 電極工程まで一括対応
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SK hynix、米ADR上場目指す 純現金100兆ウォン目標で投資加速
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IST、SK hynixからHBM向けFOUPクリーナーを追加受注
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SK hynix、2025年通期で過去最高益 営業益47兆2063億ウォン
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SK hynix、2025年10〜12月期営業利益19兆1696億ウォン HBM追い風で過去最高
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Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準
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SK hynix・Samsung Electronicsの投資拡大、半導体装置各社で受注加速
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SK hynix、清州に先端パッケージング新工場「P&T7」 19兆ウォン投資
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GISTと韓国ファブレス産業協会、AI半導体で提携 設計から実証まで連携
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ISTE、SK hynix向けHBM用FOUP洗浄装置を23億ウォンで受注