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Industry
Samsung Electronics、2026年7〜9月営業益107兆ウォン 四半期で初の100兆ウォン超え
Samsung Electronicsの2026年7〜9月期営業利益は107兆4405億ウォンとなり、四半期で初めて100兆ウォンを突破した。メモリ高騰とHBM4拡大が半導体を押し上げた一方、MXなどセット事業は部品コスト上昇の影響を受けた。
Industry
SK hynix、次世代DRAM移行は採算を見極め 6F²を当面活用
SK hynixは、次世代DRAMへの移行時期を需給と採算を見極めて判断する方針を示した。検証済みの6F²を拡張しつつ、カスタムHBMやメモリ階層化でAI需要の拡大に備える。
Industry
Samsung Electronicsファウンドリー、HBM4で損失縮小へ 黒字化は外部受注と2ナノ案件が焦点
Samsung Electronicsのファウンドリー事業は、HBM4向けベースダイの生産拡大を追い風に2026年7〜9月期の損失縮小が見込まれる。黒字化の時期は、外部顧客向けターンキー受注と2ナノ案件の拡大が焦点となる。
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Industry
Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
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NVIDIA、次世代HBM「NVHBM」発表 HBMコントローラーをベースダイに統合
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Samsung Electronics、第2四半期営業利益8兆9492億ウォン 売上高とともに過去最高
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Industry
SK hynix、Samsung Electronics決算に注目 下期メモリー市況を占う材料に
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韓国企業と米AI大手の大型提携相次ぐ NVIDIAとSKグループは5000億ドル超LOI
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Samsung Electronics、BroadcomとMOU締結 2nm以下の受託生産とHBM供給で提携
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Crypto
予測市場、利益は一部に集中 Polymarketで0.1%が67%を占める
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Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
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Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
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SK hynix、HBM向け新冷却技術「iHBM」を発表
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HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
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AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
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HBM4E競争、Samsung Electronicsは前倒し出荷 SK hynixは27年量産へ
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Samsung Electronics、HBM生産枠が完売 26年HBM売上は3倍超へ
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Industry
Samsung Electronics、AI需要でNAND・ファウンドリーに追い風 収益源の多角化進む