の検索結果 ファウンドリー
Industry
台湾、中国向けAIチップ規制を全面拡大へ 全顧客対象で検討
台湾が、中国向けAIチップの輸出規制を全顧客対象に広げる案を検討している。特定企業向け規制にとどまらず、AIサーバーの密輸に刑事罰を科す枠組みも視野に入れる。
Industry
中国、半導体向け長期資金ファンド設立 AlibabaやCXMT系が出資
中国のテック企業と国有系投資機関が、半導体などディープテック向けの39億1000万元規模の長期資金ファンドを設立した。Alibaba系やCXMT系などが出資し、研究開発と商用化を支える。
AI & Enterprise
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、訪韓日程の締めくくりで韓国連携を強調
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは8日、ソウルで開かれたエコシステムイベントに出席し、フィジカルAIとスタートアップ支援で韓国との連携強化を打ち出した。政府との会談ではVera Rubinの優先供給やGTC Korea開催にも前向きな姿勢を示した。
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国でAI連携拡大 半導体からロボットまで
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AI & Enterprise
Intelの18A新型ノートPC向けチップに供給不安 製造力回復の試金石
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AI & Enterprise
NVIDIA、Kumo AIを4億ドル超で買収か 構造化データ分析を強化
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Industry
韓国防衛産業、国防半導体の輸入依存98.9% GaNは海外生産に全面依存
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Industry
Intel、推論特化GPU「Crescent Island」を年内に限定出荷 HBM使わずLPDDR5採用
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Industry
Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
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Finance
Samsung Electronicsの時価総額、初の2000兆ウォン超 Bitcoinに接近
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AI & Enterprise
Applied Materials CEO、半導体市場は「過去最高水準」 AI需要で成長長期化
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Industry
Samsung Electronics、HBM4E 12段サンプルを初出荷
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AI & Enterprise
GPU偏重を見直し、分散推論で国産NPUを育てよ
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Industry
Samsung Electronics、2026年賃金協約案を可決 賛成73.7%
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Industry
HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
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Industry
Samsung Electronicsの成果給交渉、労使合意に至らず 中央労働委員会が事後調整を休会
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Industry
Intel、外部ファウンドリー顧客開拓を本格化 18A改善でTSMC対抗へ
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Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ