Intel Foundryが、Fortinetの次世代セキュリティチップ「SP6」を受託製造することが分かった。リップ・ブー・タンCEOの就任後、社名が明らかになったファウンドリ顧客としては初の案件となる。

CNBCが21日（現地時間）に報じたところによると、SP6はIntelの「Intel 4」プロセスで製造される。

今回の契約は、リップ・ブー・タン氏が2025年3月に最高経営責任者（CEO）へ就任して以降、社名が明らかになったベースで初めて確認された顧客案件に当たる。Intel 4はこれまで、ネットワーク向けASICなど、比較的単純な設計のチップ製造に使われてきた。

Intelは4月に公表した資料で、同社の先端製造技術について、依然として重要顧客の獲得を目指していると説明していた。

現時点で、Intel Foundryの最大の顧客は自社需要とみられる。米政府も防衛用途の半導体製造でIntelのプロセスを利用している。パット・ゲルシンガー前CEOの在任時には、Microsoftが2024年に非公開プロセッサの製造協業を発表し、Amazonも同年、カスタムAIチップの生産でIntelを活用すると公表した。ただ、いずれも比較的小規模な案件だった。

Intelは今年4月、Googleが「インフラ処理装置」と呼ぶASIC向けの設計支援を手掛けると発表した。TeslaとSpaceXの「テラファブ」チップ工場の構築も支援している。ドナルド・トランプ米大統領は6月、Appleが米国内の半導体生産でIntelを活用すると発言したが、両社は公式には確認していない。

FortinetはAppleやTesla、大手クラウド事業者ほどの知名度はないものの、AIの普及に伴って高度なセキュリティ需要が拡大する中、追い風を受けている。Fortinet株は年初来で2倍超となっており、同社は5月の決算発表でASIC技術への投資を継続する方針を示した。